年內最大IPO來襲，半導體巨無霸是憂是喜？科創板和芯片板塊怎么看？

晶圓二當家華虹將於明天在科創板上市交易，發行新股4.08億股，每股52元，融資212億元，超過180億元的預計融資額。發行市盈率爲34.71倍。

有人說降券商備付金，就是爲華虹上市做准備，免得市場冷了。大樂並不這樣認爲，盡管是年內最大IPO，倒也不至於專門爲它做啥准備。

華虹上市會復制當初中芯的走勢嗎？中芯IPO價格爲27.46元，开盤95元，首日以82.92收盤。

上周五，券商尾盤炸板回落，而與之形成鮮明對比的是泛科技尾盤加速拉升。

下周一，從券商出來的活躍資金，會不會流向科創板和半導體？誰能接力券商？

在卡脖子的關鍵時期，華虹上市具備战略意義。

科創板和芯片板塊已經沉寂多時，上周已有走強啓動跡象，厚積薄發，值得期待。

這一波行情有一個鮮明的特點，那就是大塊頭更喫香，大象起舞，市場風格正在切換。

是時候結束炒小炒差，該轉向炒大炒優了。$中芯國際(SH688981)$$華虹公司(SH688347)$$北方華創(SZ002371)$

本文僅代表大樂當時的個人觀點。涉及中芯國際、北方華創、華虹公司等個股僅供探討，不構成任何投資建議。股市有風險，投資需謹慎。

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