華泰證券發布研究報告稱，通過對過去一個月美國、日本、歐洲和中國台灣上市半導體企業2Q23業績的觀察，看到全球半導體行業以下趨勢：1)半導體周期或已經基本見底，但終端需求復蘇乏力，2)AI是半導體投資最大主线，端側智能、HBM存儲和先進封裝廣受關注。3)中國半導體設備市場需求持續超預期。從周期復蘇角度，繼續子板塊排序，面板>被動元器件>；存儲>手機芯片>模擬/MCU>功率。其中模擬、MCU、功率仍處於周期下行階段。

1：半導體周期或已經見底，但當前復蘇乏力

根據SIA統計，2023年6月全球半導體銷售額爲461.3億美元，同比下降8.1%，環比增長14.6%，盡管2023年全球半導體上半年銷售額仍落後於去年，但6月份的收入同比降幅明顯縮窄，環比實現較大增長，顯示行業或已經見底。受中國需求偏弱等影響，台積電等代工企業指引Q3營收平均環比增長8.05%，弱於傳統旺季，公司預計庫存調整將持續至4Q23(此前預期持續至3Q23)。板塊方面，過去一個月，存儲(-4.4%)，通訊/射頻(-2.0%)股價表現明顯優於模擬(-6.2%)、代工(-9.3%)板塊，功率類公司Wolfspeed及模擬類公司硅力傑近一個月股價漲跌幅甚至達到-10.3%/-18.1%。或反映投資人認爲，存儲、通訊/射頻已經跨過周期底部，模擬、功率仍然處於景氣下行通道。

2：AI是半導體投資最大主线，端側智能/HBM/先進封裝廣受關注

“如何布局AI”是半導體公司業績會上最常被問到的問題。華泰證券主要看到以下答案：1)雲端智能，AMD預測全球AI相關訓練需求未來3-4年保持50% CAGR ，2027年AI芯片加速器等市場規模預計達到1500億美金。2)邊緣AI，高通和聯發科積極探索大模型在手機等終端產品上部署的商業機會，建議關注高通10月24日下一代Snapdragon發布會的情況，3)存儲方面，海力士，鎂光，三星等主要存儲廠商看好用於AI訓練芯片的HBM存儲器帶來的產品量價齊升的業務機會，華泰證券預計2024年HBM市場規模有望達到86億美元，4)先進封裝及封裝設備，台積電指出AI芯片擴產的主要瓶頸在以CoWoS爲代表的先進封裝環節。

3：美國收緊設備出口壓力下，中國設備採購需求持續超預期

在美國收緊半導體設備出口的壓力下，中國企業今年上半年繼續高強度採購成熟工藝設備。根據對7家海外上市半導體設備公司的統計，2Q23總體收入同比下降2%，其中來自中國大陸的收入同比上升49.0%，佔比達32%。隨着日荷設備出口政策相繼出台，短期來自中國區收入佔比有望繼續提升。ASML表示當前看存儲產能利用率仍未觸底，邏輯部分產能利用率出現拐點，中國未來幾年內設備需求具有持續性。受益於中國相關支出及HBM相關需求的強勁增長， Lam將2023年全球 WFE市場規模預測由low to mid-70s bn USD上調至mid-70s bn USD。

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標題：華泰證券：AI爲半導體投資最大主线 端側智能/HBM/先進封裝廣受關注

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