中信證券發布研究報告稱，原廠單季度營收低谷已過，部分高端存儲價格已現漲勢，預計23H2供需關系持續改善，部分產品價格有望回暖。綜合主要海外存儲大廠給出的CY23H2指引，隨海外大廠稼動控制，存儲供需改善，行業庫存持續去化，主流存儲價格下半年有望持續回暖，看好產業鏈公司23H2業績底部復蘇;隨AI服務器市場高速增長，有望驅動HBM出貨量及佔比快速提升，看好國內進行HBM前瞻布局的相關產業鏈公司。建議關注：1)存儲模組;2)存儲芯片設計;3)存儲配套芯片。

中信證券主要觀點如下：

存儲器價格情況：

DRAM方面：7月高端產品價格已現漲勢，環比-8.33%~+10.10%，本輪高點21年6月至23年7月累計跌幅爲69%~83%。

高端DRAM(DDR5)價格有所上漲，7月漲幅0%~10.10%，主流DRAM(DDR4)價格仍下跌，7月跌幅在1.02%~7.92%，較6月有所擴大(6月跌幅1.37%~3.81%)，利基DRAM(DDR3)價格跌幅在3.96%~8.33%(6月跌幅0.98%~7.69%)，目前價格處於周期底部。

雖然供應商減產不及需求走弱速度，但相較23Q1，部分產品23Q2均價季跌幅有收縮趨勢，根據TrendForce，23Q2 DRAM跌幅收縮至13%-18%，其中，PC及Server DRAM跌幅爲15%-20%;Mobile DRAM跌幅爲13%-18%。TrendForce預計，受DRAM廠商陸續減產影響，整體DRAM供給逐季減少，加上季節性需求支撐減輕供應商庫存壓力，23Q3跌幅將進一步收縮至0%-5%，同時LPDDR5產品價格有望上漲0~5%。

NAND Flash方面：7月價格止跌回升，環比0.00%~+1.42%(512GB大容量首次環比上漲)，本輪高點21年7月至23年6月累計跌幅爲47%~71%。

23H2旺季備貨周期將至，盡管今年需求低迷導致終端出貨持續下修，市場仍認爲23H2終端出貨量會優於23H1，採購量有機會逐季增加;由於多數供應商已开始減產，庫存壓力有望在Q3下降，三星等原廠報價態度強勢，Q3合約價有較大機率觸底反彈，並刺激买方採購意愿，加速供需平衡。TrendForce預計23Q3起NAND Flash Wafer均價環比漲幅0%-5%，Q4漲幅將進一步擴大至8%~13%。

存儲模組方面：今年2月开始價格下跌幅度收窄，7月價格基本穩定，本輪高點22年3月至23年7月累計跌幅爲45%~64%。

據CFM閃存市場，截至6月27日，近半年DDR4 SODIMM(8GB 3200)價格由約17美金降至不足14美金，降幅約19%，OEM SSD(512GB SATA)由約26.5美金降至19.5美金，降幅約26%。11月下旬以來降幅有所收窄，模組廠商產品單價有望於23H2企穩回暖，隨下遊需求復蘇而獲得銷量彈性，同時上遊晶圓成本處於底部，有利於模組環節盈利水平修復。

交期及價格預測：貨期趨勢整體縮短，存儲器模塊交期仍維持穩定，跌價已近尾聲。

根據TrendForce，23Q2 NAND Flash價格跌幅爲10~15%，預計23Q3價格跌幅收縮至3~8%，供需錯配下仍壓制NAND Flash價格止跌回穩;NAND Flash Wafer均價預估將率先上漲，SSD、eMMC、UFS等模組產品則因下遊客戶拉貨遲緩價格續跌，Q4 NAND整體均價有望止跌回升;

根據TrendForce，23Q2 DRAM價格跌幅收縮至13%~18%，受DRAM廠商陸續減產影響，整體DRAM供給逐季減少，加上季節性需求支撐減輕供應商庫存壓力，預計23Q3跌幅將進一步收縮至0%~5%。

廠商數據：

主流存儲器價格承壓，中國台灣存儲市場的重點公司如旺宏、華邦電、南亞科、力積電營收同比下降，旺宏和力積電環比上升，華邦電和南亞科環比下降。旺宏7月營收同比-39.48%，環比+1.95%;華邦電7月營收同比-14.56%，環比-9.64%;南亞科7月營收同比-44.56%，環比-0.85%;力積電7月營收同比-49.06%，環比+0.10%。

供給側與需求側近況更新：

供給端：爲應對下遊需求持續疲軟、行業供過於求，部分廠商調降投片量，同時下調2023年資本开支及產能提升預期。

據各公司業績發布會，美光FY2023資本支出降至70億美元，同比-40%以上，並將對DRAM和NAND進一步減產30%至2024年;SK海力士FY2023資本开支將同比削減超50%，並決定對NAND進一步減產5-10%;西部數據預計FY2024資本支出將大幅下降;三星平澤與西安廠擴大減產幅度;23H2大廠庫存消耗速度將加快，促使半導體整體產業狀況改善。量產、擴產方面，SK海力士24GB LPDDR5X DRAM已量產並供貨OPPO;

此外，SK海力士展示全球最高層321層NAND閃存樣品，計劃2025H1量產。從歷史周期看，資本开支增速與市場增速強相關性，隨着各大存儲廠商陸續下調2023年資本开支計劃並降低稼動率，預計23年行業供給增速將低於需求增速，供需將逐步達到平衡，有助於庫存修復，看好存儲板塊周期2023年下半年見底。

需求端：下遊廠商“降成本、去庫存”趨勢持續，看好需求逐步復蘇。

2022年需求疲軟下行業庫存持續攀升，各大終端廠商將把重心持續放在去庫存及降成本上，22Q4末華碩、聯想、浪潮庫存周轉天數相較22Q2末已有所好轉。但浪潮由於庫存原材料增長、提前備貨等原因，23Q1庫存周轉天數爲179天，有所增加。

目前終端廠商已處於去庫存的後期，全年出貨有望呈現前低後高。需求量來看，看好23H2至24年下遊需求回暖趨勢：1)服務器端，預計23Q3需求將有望實現環比增長，看好23H2 DDR5在服務器端需求提升，同時AI服務器DRAM和NAND的容量需求(content)是傳統的6~8x和3x;2)PC端，預計23年PC出貨同比下滑低兩位數(low-double digit);3)手機及智能終端，預計23年智能手機出貨同比下降中個位數(mid-single digit)，年內前低後高，庫存逐季改善;4)汽車端穩健增長，預計23Q3工業市場出現初步復蘇跡象，行業庫存及需求有望在23H2持續改善。

海外廠商業績追蹤：從海外大廠業績看存儲行業復蘇。

海外存儲大廠均已發布CY23Q2業績：美光實現營收37.5億美元(-57% YoY，+2% QoQ);三星電子DS板塊下存儲業務實現營收8.97萬億韓元(-57% YoY，+1% QoQ);SK海力士實現營收7.31萬億韓元(-47% YoY，+44% QoQ);西部數據Flash業務實現營收13.77億美元(-43% YoY，+5% QoQ)。美光、三星電子(存儲業務)、SK海力士、西部數據(Flash業務)Q2營收均實現環比增長，存儲板塊營收低谷已過。

風險因素：

下遊需求復蘇不及預期;芯片價格持續下跌;行業競爭加劇;新技術研發進展緩慢;國際地緣政治衝突等。

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標題：中信證券：部分產品初現漲勢 看好23H2存儲板塊復蘇機遇

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