8月22日，CINNO Research發布研究報告稱，數據顯示，2023年1-6月中國(含中國台灣)半導體項目投資金額約8553億人民幣，同比下滑22.7%，全球半導體產業仍處於去庫存階段。機構預期，2023年底以智能手機爲代表的下遊通信市場和以PC爲代表的下遊計算機市場，庫存調整可進入尾聲，伴隨汽車電子、數據中心等場景的增量需求，半導體行業有望在2024年上半年逐步實現復蘇，從來帶動產業投資回暖。
2023年上半年費城半導體指數波動回升，5月後，在英偉達業績大增等因素的帶動下，費城半導體指數增速上揚，7月指數數值約達3861點。費城半導體指數的回升一定程度上對全球半導體產業復蘇以及產業投資起到積極引導作用。
半導體行業內部資金細分流向：
2023年上半年中國(含中國台灣)半導體行業內投資資金主要流向晶圓制造，金額約爲3731億人民幣，佔比約爲43.6%;半導體材料投資總金額約爲1715億人民幣，佔比約爲20.1%;芯片設計投資總額約爲1616億人民幣，佔比約爲18.9%;封裝測試投資總額超約爲980億人民幣，佔比約爲11.5%;設備投資總額約爲169億人民幣，佔比約爲1.9%。
2023年上半年中國(含中國台灣)半導體項目投資資金從地域分布來看，半導體項目投資資金分布區域主要在台灣、江蘇與浙江爲主，三個地區總體佔比約爲66.9%。
報告指出，硅片、第三代半導體材料與電子化學品是今年半導體材料的三大投資領域。2023年上半年中國(含台灣)半導體材料資金主要流向硅片，金額約566億人民幣，佔比約爲32.9%;第三代半導體材料投資總金額約爲267億人民幣，佔比約爲15.6%;電子化學品投資總金額約爲168億人民幣，佔比約爲9.7%。
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標題：CINNO Research：2023年上半年中國半導體產業投資金額約8553億元 同比下滑22.7%
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