半導體月缺2.3萬人!求職者平均分2.3個工作 最缺工程師、作業員
1年前
104人力銀行今(5)日發表2023年《半導體產業人才白皮書》,2023年第二季半導體平均每月徵才2.3萬人,與去年同期3.7萬人相比,自高檔滑落37.5%,但「缺才」壓力未減,每位想進半導體的求職者可分到2.3個工作,仍高於整體就業市場的1.8;另外,半導體前10大職缺,有8個是工程師,其餘非理工職,除了第一線的作業員/包裝員,也可從國內業務切入。

我是廣告 請繼續往下閱讀 104人力銀行連續第4年發表《半導體產業人才白皮書》,內容涵蓋最近8年半來,超過2,100家半導體廠商、共計105.6萬筆徵才職缺;以及10年來,21.6萬筆求職會員薪資資料。

104人力銀行最新出版2023年《半導體產業人才白皮書》顯示,2023年第二季半導體平均每月徵才2.3萬人,與2022年同期3.7萬人相比,自高檔滑落37.5%,不過,仍超過疫情前2020年同期的1.9萬人。

▲半導體近5年徵才趨勢,2023年第二季自高檔滑落37.5%。(圖/104人力銀行提供)
104獵才招聘資深副總經理晉麗明分析,2021至2022年晶片需求大爆發,半導體業容光煥發,但2022年下半年開始,隨終端電子產品需求減降,半導體大廠陸續傳出拋售晶片、以及調節營運等消息,半導體產業暫時進入調整階段,徵才動能下滑,不過,隨著AI已成全球產業接棒發展的共識,相關晶片需求可望帶領產業揮別陰霾。

2023年第二季,半導體徵才依產業鏈分布,上遊IC設計平均每月需求8,000人、中遊IC製造需求1萬人、下遊IC封測需求8,000人。依地區,北部仍為半導體重鎮,平均每月徵才1.6萬人、佔71.3%,南部每月徵才3,000人、佔15.8%居次,中部每月徵才2,000人、佔11.2%。

半導體人才需求回檔,但「缺才」壓力未減,「求供比」仍高於整體市場。《半導體產業人才白皮書》顯示,2023年第二季平均每位想進半導體的求職者可分到2.3個工作,高於整體就業市場的1.8;求職者分到的工作機會多,代表半導體企業缺工壓力仍高於整體市場。

▲半導體前10大職缺,8個為工程師,非理工者可從業務切入。(圖/104人力銀行提供)
至於半導體產業最缺哪些人才?《半導體產業人才白皮書》顯示,不分上中下遊、也不分北中南,前10大職缺有8個是工程師,非理工職除了第一線的作業員/包裝員,也可從國內業務切入。

晉麗明分析,2023年第二季前10大職缺平均每月徵才1萬人,工程師相關職務就佔了82%;整體半導體產業平均每月徵才2.3萬人,工程師相關職務缺口達1.4萬人,也超過半數、佔整體60%,工程師依舊是半導體產業的最火紅的關鍵人才。

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