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陽明交大簽訂三方MOU！聚焦半導體、綠能、智慧載具技術合作

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陽明交大簽訂三方MOU！聚焦半導體、綠能、智慧載具技術合作

國立陽明交通大學今（7）日在2023 SEMICON TAIWAN舉辦簽署儀式，就半導體、智慧載具、與綠能三大領域，與工研院、日本九州大學達成共識簽定三方備忘錄，未來將攜手三大領域的前瞻技術與人才交流。

我是廣告請繼續往下閱讀 2022年起陽明交大與工研院、九州大學多次交流與互訪，期間希望能匯集九州學術機構、研究機構技術能量，促成更多台灣與日本之前瞻技術開發、人才交流之機會，2023年凝聚共識，進而促成今天在2023 SEMICON TAIWAN舉辦簽署儀式。

陽明交大校長林奇宏表示，陽明交大一直是國內半導體產業的重要推手，也是國內前四所成立培育重點領域產業人才學院的大學。他期待未來能有更多國際合作、更多的海外人士來就讀陽明交大半導體領域相關的國際學程，進一步落實相關研究成果於產業界、注入產業創新技術能量。

九州大學副校長白谷表示，在工研院團隊拜訪九州大學光積體電路實驗室時，邀請工研院團隊及台灣學研機構進行晶片製程、封裝結構與製程設計等研究議題聚焦，透過本次與陽明交大簽約，可以更了解台灣的未來需求並強化雙方在半導體產業供應鏈的角色與定位。

工研院副院長胡竹生提到，三方MOU是由工研院、九州大學、與陽明交通大學間簽訂，鎖定半導體、智慧載具、與綠能三個領域，皆為現在各國重點開發的技術領域，尤其在面對氣候變遷所導引之2050淨零碳排的目標，綠能、電動車都是重要關鍵，而半導體是支持所有IC應用領域的技術基盤。

胡竹生說，陽明交通大學與九州大學皆有很強的學術研究實力與前瞻技術能量，工研院則擁有應用技術開發與技術產業化能量，三方一起攜手合作，以因應世界在半導體與綠能領域發展趨勢下，彼此合作開發所需前瞻技術及人才交流的方法，來為台日的產業技術打下基礎。

陽明交大在簽署典禮後舉辦「台日半導體技術國際研討會」，以論壇形式安排Sony半導體製造、三菱電機Power Devices製作所、益芯科技等台日Tier 1企業與日本九州大學、國立陽明交通大學進行研討，盼透過產學研交流瞭解需求與技術優勢，開啟台日產學研的攜手合作，培養台日重點領域所需的專業技術與人才。