傳台積電(TSM.US)要求供應商推遲交付高端芯片制造設備
1年前

據知情人士透露,由於對客戶需求的擔憂日益加劇,台積電(TSM.US)已通知其主要供應商推遲高端芯片制造設備的交付。

台積電這一指令旨在控制成本,並反映出這家合同芯片制造商對需求前景的謹慎態度。該公司在亞利桑那州價值400億美元的芯片工廠已經面臨延期。然而,據報道補充稱,供應商目前預計推遲交付將是短期的。

台積電引述了該公司首席執行官魏哲家7月份的言論,稱經濟形勢疲弱、終端市場需求疲軟,使得客戶更加謹慎,更加注重控制庫存。

知情人士稱,受台積電延遲指令影響的公司包括荷蘭阿斯麥(ASML.US),該公司生產高端芯片制造所需的光刻設備。

阿斯麥首席執行官Peter Wennink上周在接受採訪時表示,其部分高端設備訂單被推遲,但沒有透露客戶,他預計這將是一個“短期管理”問題。

阿斯麥股價在周五盤前下跌約3%,而同時也是台積電供應商的ASM International在阿姆斯特丹證券交易所的股票下跌了約4%,BE Semiconductor的股票在阿姆斯特丹泛歐交易所下跌約3%。

在7月份公布的第二季度財報中,魏哲家還表示,公司預計今年的營收將下降10%(以美元計)。台積電指出,它將在亞利桑那州建造的新工廠的投產時間從2024年推遲到2025年,部分原因是設備安裝所需的熟練工人數量不足。

台積電爲包括蘋果(AAPL.US)、英偉達(NVDA.US)和AMD(AMD.US)在內的一些全球最大的科技公司生產芯片,該公司一直從中國台灣派遣技術人員培訓亞利桑那州當地的技術工人,該公司董事長劉德音上周表示,在過去的五個月裏,亞利桑那州的工廠有了“巨大”的改善。

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