格隆匯9月22日｜高盛發表報告指，ASMPT在高頻寬存儲器(HBM)上升周期中定位良好，熱壓焊接(TCB)技術達到進階HBM的封裝要求，該行預期在人工智能上升周期下，HBM市場在2023年至2025年復合年增長率64%，至2025年市場規模達到103億美元，而每張HBM的處理器規模持續提升，亦需要更高階的封裝要求。報告指，撇除近期弱勢，對於公司由高階封裝業務推動增長，繼續保持正面，公司的HBM客戶亦持續加單，下半年TCB訂單增加，維持“买入”評級，將2023至2025年度盈利預測，分別上調1%、1%及2%，目標價由93港元上調至94港元。

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標題：大行評級｜高盛：上調ASMPT目標價至94港元 維持“买入”評級

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