這個人很懶，什么都沒有留下
CoWoS技術全稱是：Chip-on-Wafer-on-Substrate。 首先，我們先來了解一下CoWoS技術： 一種由台積電推出的 2.5D封裝技術，是把芯片封裝到Wafer上，並使用硅載片上...
