CoWoS技術全稱是：Chip-on-Wafer-on-Substrate。首先
1年前
CoWoS技術全稱是：Chip-on-Wafer-on-Substrate。首先
CoWoS技術全稱是：Chip-on-Wafer-on-Substrate。
首先，我們先來了解一下CoWoS技術：
一種由台積電推出的 2.5D封裝技術，是把芯片封裝到Wafer上，並使用硅載片上的高密度走线進行互聯。
先將芯片通過Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至Wafer，再把CoW芯片與Substrate（基板）連接，整合成CoWoS。
公司間接控股越亞半導體。其生產的高算力處理器封裝載板、射頻模塊封裝基板、系統級嵌埋封裝產品在細分市場處於世界領先地位，也是內資封裝載板企業前三。
CoWoS離不开勝宏的基板。
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