在如今這個冰火兩重天的半導體行業氛圍下，有人歡喜有人愁，一面是不斷清庫存的芯片廠，而另一面是長約不斷的晶圓廠。芯片下行周期已至，未來芯片又將何去何從？

芯片廠曾經的承諾變庫存？

在過去那2年半導體超級周期裏，終端市場的火熱使得芯片設計企業紛紛對晶圓代工廠做出了長期購买的承諾，現如今受到通貨膨脹加劇、消費電子疲軟等一系列的影響，半導體產業迎來了下行期，這也導致曾經芯片廠商的大幅拉貨成爲了現在急需清理的庫存。

當然根據芯片種類的不同，庫存水位也有所差異。據MoneyDJ新聞報道，MCU、驅動IC等通用芯片產品目前普遍庫存水位大多偏高，4-5個月以上都有；而模擬芯片等產品品項多、數量多，因此目前庫存水位相對沒有那么高，但預期今年的庫存也會比起去年增加。

台積電在日前的法說會中指出，目前半導體供應鏈庫存調整需要幾個季度，可能將持續到2023年上半年。對此，IC設計業者大多認爲，庫存去化完畢、再次回補庫存的時間點會落在第4季，最晚則是到年底到農歷年前。

爲了盡快達到供需平衡，芯片廠商們开始新一輪花式清庫存。

第一種方式就是降價，這也是最直接的一種方式，比如近幾年乘着數據中心東風，市值一路飆升的英偉達。由於消費市場的疲軟，以及挖礦浪潮的褪去，今年顯卡的價格开始下跌，從最新一季度財報來看，英偉達遊戲業務營收環比下滑44%，英偉達創始人黃仁勳直接表示：“隨着季度的推進，我們的遊戲產品銷售預期开始顯著下降，在公司判斷宏觀條件對銷售側的影響將持續後，與合作夥伴採取了調整渠道價格和庫存的策略。

黃仁勳的此番言論也意味着，英偉達後續可能下調手頭庫存的顯卡價格。據了解，此前，英偉達曾推出了一項活動，凡是購买旗下GeForce RTX 3080/3080 Ti/3090/3090 Ti顯卡或整機、遊戲本等產品的消費者，可以免費獲得《幽靈线：東京》和《毀滅战士：永恆》兩款3A遊戲大作。此舉雖然沒有降低顯卡價格，但是通過贈送遊戲，也算是一種變相降價促銷的手段。

英偉達還警告稱，它將在 2023 財年第二季度從收益中計提 13.2 億美元的費用，其中包括遊戲 GPU 庫存的衝銷以及在“安培”一代期間與其 GPU 代工合作夥伴（主要是台積電）的採購承諾。

第二種，就是降低晶圓廠投片量。據台媒工商時報報道，由於受到消費市場較大的影響，手機芯片廠商聯發科近期也加大了庫存去化力度，其中就包括降低在台積電以外的晶圓代工廠投片量，不過，減少的訂單並沒有全部取消，而是要求投片時間延後，同時要求封測廠配合調整生產安排，包括舊產品封測暫停生產，並將晶圓庫存暫時寄放在封測廠，新產品封測降載生產，並拉長交貨時間。業界消息顯示，聯發科爲了降低庫存，第二季度已开始對晶圓代工廠投片量進行調整。

聯發科執行長蔡力行在近期舉行的在线法人說明會上表示，近幾個月高通膨影響消費者信心，總體經濟的挑战增加了市場需求的不確定性，亦導致芯片需求的下降。觀察到客戶及銷售通路已开始積極調整庫存，預期未來的2至3個季度都還會持續調整。郭明錤的最新報告指出，聯發科針對中低階產品，四季度的的出貨目標已砍30–35%

除了聯發科外，據Digitimes報道，蘋果、AMD、以及英偉達也罕見下調台積電的訂單量。據透露，蘋果下調規模未知，但iPhone新機首批出貨量減少一成，此前預計iPhone 14 系列首批出貨量約 9000 萬部；AMD削減第四季度至2023年首季約2萬片的7/6納米制程訂單；英偉達向台積電表明將延遲且縮減首波訂單。

第三種方式，則是漲價。在市場需求不振的當下，英特爾、高通等芯片大廠卻傳來漲價的消息。對於大廠們的漲價舉措，DigiTimes 稱Intel 打算近期提高 CPU 價格的策略來激進計算機供貨商立即購买更多數量的產品。騰旭投資投資長的程正樺也分析指出，現在是IC設計產業正在清庫存，但不久後又有新的芯片要進來了，由於市場需求實在太爛，廠商以另一個角度思考，反正降價賣不動，就告訴客戶明年要漲價，現在就快點把貨拉走，先度過這波景氣修正，至於明年漲價的細節，明年再說。

種種跡象顯示，芯片大廠們都在經歷着庫存調節的艱難時刻。

晶圓廠的長約變成了保障

在芯片急缺的曾經，晶圓廠因長約而無法享有短期快速漲價的利益，但在芯片廠忙着去庫存的當下，曾經被綁定的晶圓廠卻反而因長約受到了保障，盡可能避免設計廠商們的砍單。比如上述提到的聯發科即便在大力清庫存，但基於已籤長約或調整成本等考量，沒有出現取消投片的砍單動作，只是對投片進行了調整。

雖然面對庫存偏高、現金周轉的壓力，部分中小企業寧可付出部分長約違約金也不要再背更多現金壓力，力積電日前就透露，IC設計客戶爲調整庫存，不惜給違約金也不要拉貨，但違約金的存在顯然也降低了晶圓廠在供需反轉時所產生的壓力。

DIGITIMES Research最新分析指出，2022年全球晶圓代工產值將有兩成的成長，爲連3年年增20%之紀錄，不過 2022年5G智能型手機、NB等電子產品出貨動能恐無法像2021年強勁，然而，5G手機、汽車等硅含量增加、IDM委外趨勢不變，只要客戶的長約能確保產能需求穩健，仍利多數代工業營運樂觀。

事實上，從去年开始，晶圓代工廠與芯片廠籤長約保產能與出貨已是常態，在疫情、供應鏈調度考驗與地緣政治等因素影響下，半導體代工制程籤長約也逐步成爲趨勢。

2021年5月消息，聯電宣布投資1000億新台幣（約合232億人民幣）擴充Fab 12A P6廠產能，該擴產計劃取得了聯發科、聯詠、瑞昱、奇景、奕力、群聯、三星和高通8家芯片大廠長期合作承諾，除了之前報道的預付訂金之外，這8家大廠同意包下6年產能，並接受聯電2021-2022年季季漲價，之後相關設備也歸聯電所有。

2021年12月，存儲大廠美光宣布擴大與聯電的業務夥伴關系，正式成爲聯電客戶，並與聯電籤長約，確保未來 NAND Flash 控制芯片產能供給。

聯電共同總經理簡山傑在今年5月表示，2021 年是聯電豐收的一年，預計晶圓需求將持續增長，聯電將與客戶籤訂長期供貨合約，一起解決供需的問題。共同總經理王石則在近日法說會上強調，市場雖出現雜音，但也有客戶持續洽籤新加坡 P3 新廠長約，即便產業面臨逆風，整體而言，長約數量仍持續增加中。

不僅聯電，格芯的長約客戶也在不斷“加量和加期”。2021年12月，AMD爲了在芯片短缺之際確保足夠供給，與格芯籤訂4年芯片供給長約，價值將近 21 億美元，是繼去年5月兩公司所籤合約的加量與延長。根據去年5月他們向美國證管會呈報的資料，AMD將在2022年到2024年之間，向格芯購买16億美元芯片。格芯聲明表示，這份長約主要爲AMD供給數據中心、個人計算機 (PC) 、嵌入式芯片等具成長潛力的終端市場芯片。AMD曾在今年5月季度報告稱公司必須向台積電、格芯等供貨商支付總計65億美元預付款，從預付款金額也可以透露出長約的金額之大。

除此之外，高通也與格芯拉長了合約。8月9日相關聲明顯示，高通同意從格芯紐約工廠購买額外 42 億美元的半導體芯片，這意味着高通到 2028 年的總採購額將達到 74 億美元。高通表示，它正在將對格芯的投資增加一倍，以利用政府資金確保額外的晶圓產能。

圖源：格芯官網

值得注意的是，在去年12月，格芯表示，目前籤訂的長期委制合約價值累計超過200億美元，幾乎是過去12個月營收的四倍，這也足以證明籤長約已成大趨勢。

晶圓代工龍頭台積電雖然憑借着絕對的技術優勢，即便在當前的下行周期其地位依舊穩如泰山，但其成熟制程也是在確保客戶需求後才啓動擴充計劃。台積電在Q2財報說明會上表示，其成熟制程擴產是有針對性的，是應客戶要求擴大其在特定領域的產能，而不是台積電自己的計劃。

在先進制程方面，即便傳出蘋果、AMD、英偉達三大客戶下調訂單量，但他們也皆爲台積電的長約客戶。其中，英偉達據外媒報導爲爭奪晶圓代工龍頭台積電5nm產能，截至去年第四季，已花費 90 億美元的高額預付款確保產能，今年第一季更將支付 17.9 億美元，總金額超過 100 億美元。

除此之外，聯發科、博通、高通與英特爾也都是台積電的長約客戶。據台灣經濟日報年初透露，蘋果、高通等數十家巨頭爲了保證貨源，紛紛支付巨額預付款，總計或將達到1500億新台幣（約346.5億元）再創新高。這已經不是台積電首次獲得千億預付款，截止去年三季度預付款項總計達1063億新台幣（約245.5億元），這或許也是台積電面對當前低迷的市場環境，依舊充滿信心的原因所在。

下行周期的芯片何去何從？

面對如此低迷的市場環境，芯片過熱的說法甚囂塵上，但筆者認爲從長遠角度來看，芯片作爲未來科技的中堅力量，與百姓的日常生活，甚至國家的國防軍工，都有着密切的聯系。更重要的是，現如今“芯荒”其實依舊存在，只是從全面缺貨，轉變成結構性短缺，雖然消費電子產品的芯片需求沒有復蘇跡象，但服務器芯片、汽車芯片、高速傳輸芯片和網絡芯片等領域的需求依舊強勁，對於此類廠商來說，當下何嘗不是一個旺季。

尤其是車規級MCU、功率半導體、WiFi模塊等細分領域的產品，更是處在一芯難求的艱難時期。以汽車芯片爲例，根據汽車行業數據預測公司AutoForecast Solutions（AFS）的最新數據，截至8月7日，由於芯片短缺，今年全球汽車市場累計減產量約爲299.05萬輛。AFS預測，到今年年底，全球汽車市場累計減產量將攀升至382.94萬輛。

圖源：蓋世汽車

根據AFS的統計，今年迄今，由於芯片供應不足，北美地區已減產約106萬輛汽車，並超越了歐洲地區，成爲今年芯片供應危機中受影響最大的地區。而歐洲地區已減產約104萬輛汽車。此外，今年以來，南美地區已累計減產12.57萬輛汽車，超過了中國地區的12.15萬輛。這些數據足以證明當前汽車芯片短缺之嚴重，需求之強勁。

再比如WiFi芯片。國金證券報告顯示，WiFi 芯片應該是無线通訊芯片領域內未來最具有成長潛力的細分市場，目前 WiFi 6 在 WiFi 芯片中的滲透率約爲 20%，在疫情的推動下，遠程教學、在线協同辦公、視頻會議等應用場景加速了 WiFi 6/7 產品更新，預計到2025年，WiFi 6/7 產品的佔比將接近 50%。國金證券預測 WiFi 6/7 市場份額將保持 27.8%的 CAGR，從 2021 年的 40 億美元成長到 2025 年的 106.7 億美元。

WiFi芯片廠商聯發科和Realtek都預計，他們的Wi-Fi 6/6E核心芯片的出貨量將受到網絡基礎設施建設的持續升級的支持。Realtek還指出，其10G PON(無源光網絡)和以太網控制器芯片的銷售仍然保持高速增長。

雖然高通和聯發科手機芯片大幅砍單，但作爲智能手機端WiFi芯片雙強，合計市場佔比超過60%，在WiFi芯片領域也是信心滿滿。或許正是在這些領域的市場前景刺激下，即便當前消費市場疲軟，高通也依然與格芯續籤了長約。Qualcomm Technologies, Inc. 高級副總裁兼首席供應鏈和運營官 Roawen Chen 博士對於和格芯的籤約表示：“隨着對 5G、汽車和物聯網應用的需求不斷增加，強大的供應鏈對於確保這些領域的創新不中斷至關重要。與格芯的持續合作有助於高通擴展下一代無线創新，因爲我們正在邁向一個人人皆可智能連接的世界。”

寫在最後

衆所周知，半導體產業是個典型的周期性行業，此前也出現過庫存周期性過剩和價格崩盤現象，在疫情前的2018年-2019年期間，當時的芯片行業也處在一個衰退周期，或許近兩年的芯片產業過於景氣，突如其來的下行讓廠商們猝不及防，但顯然目前的庫存調整屬於正常現象。無論是芯片廠的長約，還是晶圓廠的擴產，都是爲了長期結構性需求成長，短期產業需求放緩的影響有限。

正如此前《芯片產業的冰火兩重天！》所提到的，對於企業來說，如何修煉好內功，以在每一波周期中突圍，才是正確的經營之道。

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標題：芯片行業的“喜”與“憂”

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