【紅包】美國“芯片法案”到底藏着哪些“魔鬼”？

2年前

【紅包】美國“芯片法案”到底藏着哪些“魔鬼”？

爲維護美國霸權，遏制中國科技的崛起，美國近期頻頻向中國“芯”下手。 7月28日，美國出台《2022年芯片和科技法案》； 8月15日，美國商務部對被稱爲“芯片之母”的EDA軟件實施出口管控。顯然，這是美國一廂情愿的計劃，旨在切斷向中國供應芯片先進制程的技術和設備及材料，遏制中國芯片產業的發展，通過補貼加速芯片產業回流美國，重塑全球芯片產業鏈格局。那么，美國的“芯片法案”到底藏着哪些“魔鬼”，芯片行業何去何從？

龐大需求——

中國科技的“緊箍咒”

說到芯片，常常就會聯系到集成電路、半導體，三者有什么不同？芯片是半導體元件產品的統稱，是集成電路的載體。如果把芯片比作一本書的話，集成電路大致相當於書的紙張，而半導體則是生產紙張的紙漿。由於集成電路和芯片的功能高度類似，而相當比例的半導體都用於生產集成電路，因此可以粗略地認爲芯片、集成電路、半導體這三個概念是相同的。在信息化社會裏，手機、網絡、家電、國防、金融、醫療等等，沒有一個環節能離开智能設備的支持，而智能設備的核心硬件就是芯片。目前我國主流芯片設計制造水平只能滿足於軍用航天等特殊領域，而能用於個人手機電腦等智能設備的高端芯片相當稀缺，高度依賴進口。數據來源：海關總署，截至2021/12/31 據海關總署進出口數據顯示，我國對芯片的進口需求量逐年攀升，2021年集成電路全年累計進口金額達4326億美元，遠超原油進口量，成爲單一進口金額最大的品類。展望未來，隨着5G的普及和萬物智聯時代的到來，更多的智能設備將走進千家萬戶，也將產生更多的芯片需求，芯片已成爲制約我國科技發展的“緊箍咒”。

供給演變——

芯片法案下的

全球芯片競爭格局

由於中國高端芯片對外高度依賴，爲遏制中國發展，美國近年來大打“芯片”牌，深刻影響了全球芯片的競爭格局。以2018年美國對華爲的三輪科技封鎖爲分水嶺。在此之前，AMD、IBM相繼剝離晶圓廠獨立成格羅方德。美國在fab領域和IDM（CPU、DRAM）的競爭優勢逐步向亞洲轉移，蘋果主導的全球大分工模式开始，科技大循環建立，全球化處於蜜月期。此時各國家和地區因自身比較優勢深度參與全球化大分工，我國電子產業進入快速發展蜜月期。據SEMI顯示，中國大陸設備市場在2013年之前佔全球比重僅在10%以內。隨着國內晶圓廠投建、半導體行業加大投入，2021年大陸半導體設備市場規模首次在市場全球排首位，高達296.2億美元，同比增長58%，佔比28.9%。顯然，美國並不想看到中國科技的崛起，开始着急起來。2018年後，美國开始針對華爲开啓了三輪科技封鎖，並开始酝釀芯片法案和CHIP4聯盟。美國芯片法案的核心是將晶圓廠制造產能重新回流美國，並且限制相關國家地區在中國大陸投資晶圓廠，半導體將由供需競爭框架，轉向國家科技競賽框架。不難看出，美國芯片法案通過後，使得我國半導體國產化的重要性、緊迫性進一步凸顯，芯片設備、材料、工業軟件等領域的國產化將進一步加強。

估值——歷史極低水平

在大國博弈下的國產替代與創新浪潮下，芯片供應鏈持續推進國產替代，芯片行業也成爲了A股市場上熱度持續時間長、景氣度高的板塊。作爲本土晶圓代工廠龍頭，中芯國際在剛剛出爐的二季報中稱，可以確定的是，集成電路行業需求增長和全球區域化趨勢不變，雖短期有調整，但本土制造長期邏輯不變，對於公司的中長期成長依然充滿信心。數據來源：Wind，截至2022/8/15 從申萬半導體指數來看，芯片板塊自2021年7月高點回落調整已過一年時間，站在估值角度來看，截至2022年8月15日，該指數當前市盈率TTM爲42.88倍，處於指數成立以來的7.7%的分位，爲歷史極低水平，具備估值吸引力。雖然美國芯片法案的出台，短期會對我國芯片產業帶來不小的壓力，但風物長宜放眼量，在國內龐大的市場需求和供應鏈支持下，外界的壓力反過來會倒逼中國提升半導體制造中的自主性，加速晶圓制造中國產設備、材料的導入驗證進度。當然，這個過程可能非常跌宕起伏，前途卻無比光明。布局芯片行情，不妨借助專業的力量，可以通過“逢低+分批”布局小安家的相關基金產品。就像春天播種秋天收獲，需要經歷一系列的光合作用和時間沉澱。