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據 AppleInsider 報道指出，蘋果將在 2022 年下半年首次使用台積電的 3nm 晶圓，可能用於其 M2 Pro 芯片組。
據《商業時報》報道，全球最大的半導體代工制造商台積電一直在穩步推進其 3nm 生產工藝。蘋果可能是第一個接觸到這些芯片的客戶。基於 3nm 工藝構建的未來版本可能包括 iPhone 專用的 A17 芯片組和未來的第三代 M 系列。
《商業時報》還報道稱，台積電將於 9 月开始量產其 3nm 晶圓。 該報告補充說，初始良率將高於台積電切換到 5nm 工藝時的產量。 與之前的芯片制造工藝相比，使用 3nm 工藝制造的半導體可以爲蘋果設備帶來更高的功率效率和性能。 先前的報道表明，蘋果將在 2022 年晚些時候或 2023 年初在其 14 英寸 MacBook Pro、16 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini 機型中使用 M2 Pro 芯片——可能還有 M2 Max。
近日，台積電傳出將在美國興建第二座晶圓廠，並將導入3納米制程，預計將在2024年开始建廠作業。不過業界認爲，目前台積電新一期計劃尚未出爐，因此仍未確定是否將導入3納米制程。台積電對此則表示，不評論市場傳言。
業界指出，台積電目前在美國鳳凰廠打造的新廠爲5納米制程，預期在2024年开始量產，其他仍有五個廠區未开始興建，且仍在規劃階段，是否爲3納米制程廠區仍屬未定。
據了解，台積電在美國鳳凰城打造的5納米制程新廠，編號爲台積電的Fab 21廠，預計將在以12吋晶圓量產，月產能將達2萬片，且當前台積電在亞利桑那州收購的土地多達445公頃，面積已經超過竹科的一半，因此顯示台積電在美國有意興建更多晶圓廠，後續可能規劃其他先進制程或成熟制程廠區。
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標題：台積電下半年3納米首個客戶曝光？
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