多類消費電子產品需求持續走弱,影響產業上遊芯片供給。然而,部分晶圓廠卻逆周期而動,積極擴建擴產。
在此之前,以三星、英特爾爲代表的海外廠商同樣逆勢擴產,意在爲先進制程芯片量產鋪路。
終端市場疲軟,上遊廠商卻紛紛加碼擴產,在這看似矛盾現象背後,多家國內晶圓廠希望抓住半導體行業底部周期,搶佔成熟制程芯片市場份額,而部分海外晶圓廠則“豪賭”先進制程,希望在3nm及更先進制程芯片量產上佔得先機。
“晶圓廠在產業下行時仍積極擴產主要是政策驅動,過去兩年,因地緣風險及物流阻塞造成供應鏈斷鏈的問題頻頻發生,各國皆意識到在地生產的重要性。”9月16日,TrendForce集邦咨詢分析師喬安向時代周報記者表示。
可以看到的是,不論先進制程還是成熟制程,在這輪逆周期擴建潮中,各廠商均不吝嗇投入,全力押注未來。
圖源:圖蟲創意
“豪賭”先進制程芯片未來
20世紀80年代至2008年前後,三星在幾輪半導體行業走弱期間均進行了逆周期投資擴張。趁着競爭對手放松甚至退出儲存芯片業務,三星迅速搶佔市場,逐漸成爲儲存芯片行業龍頭。
有三星案例在前,此輪半導體行業下行,多家晶圓廠不敢松懈,紛紛推出擴建計劃。
喬安告訴時代周報記者,英特爾、三星的擴產計劃以先進制程產品爲主。擴產地方面,英特爾較專注於歐、美地區,三星則專注於韓、美地區。台積電作爲晶圓代工龍頭,制程較爲多元,擴產計劃分布範圍較廣,以台灣爲主要擴產地。
行業巨頭們紛紛擴產,爲本就激烈的芯片市場競爭再添火藥味。
眼下,在3nm及更先進制程芯片市場上,三星和英特爾加速提升技術和產能,緊追台積電。雖然三星近期面臨儲存芯片出貨量偏低,英特爾則面臨2022年第二財季PC和服務器芯片相關業務營收下滑,但兩家仍堅持中長期擴建規劃。
據報道,英特爾計劃至2025年升級5代工藝,2024年起工藝上反超台積電和三星。爲改善營收並在資金等方面支持工藝提升計劃,英特爾已於2021年3月推出晶圓代工業務。
近日,一名芯片行業資深分析師告訴時代周報記者,英特爾开放晶圓代工能幫助既有工廠減虧或盈利,改善利潤。這是英特爾面對芯片設計、制造一體化模式在制程提升方面的劣勢時,做出的應對動作之一。
產能方面,今年年初,英特爾宣布在美國俄亥俄州投資200億美元建造芯片工廠,目標是建造全球最大的芯片制造基地,並宣布收購模擬半導體解決方案代工廠高塔半導體。
隨着各家紛紛建廠,先進制程芯片之爭走向白熱化。
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搶佔成熟制程產品市場
與英特爾、三星相比,國內芯片廠商在突破先進制程芯片制造工藝的同時,也在加大成熟制程產品的投入,以提高市佔率並進軍物聯網、數據中心等具有成長性的應用領域。
9月17日,深度科技研究院院長張孝榮告訴時代周報記者,成熟制程芯片應用廣泛,包括模擬芯片、功率半導體、MCU、射頻芯片等。盡管手機、PC等傳統消費電子市場疲軟,抑制先進制程芯片市場需求,但工控、汽車電子、高性能計算、物聯網等領域市場發展迅猛,這些領域不一定需要先進制程芯片。自前兩年缺芯潮开始,成熟制程芯片需求便在飆升。
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標題:手機電腦賣不動,上遊芯片廠卻逆勢擴產,三星、英特爾3nm制程猛追台積電
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