多類消費電子產品需求持續走弱，影響產業上遊芯片供給。然而，部分晶圓廠卻逆周期而動，積極擴建擴產。

在此之前，以三星、英特爾爲代表的海外廠商同樣逆勢擴產，意在爲先進制程芯片量產鋪路。

終端市場疲軟，上遊廠商卻紛紛加碼擴產，在這看似矛盾現象背後，多家國內晶圓廠希望抓住半導體行業底部周期，搶佔成熟制程芯片市場份額，而部分海外晶圓廠則“豪賭”先進制程，希望在3nm及更先進制程芯片量產上佔得先機。

“晶圓廠在產業下行時仍積極擴產主要是政策驅動，過去兩年，因地緣風險及物流阻塞造成供應鏈斷鏈的問題頻頻發生，各國皆意識到在地生產的重要性。”9月16日，TrendForce集邦咨詢分析師喬安向時代周報記者表示。

可以看到的是，不論先進制程還是成熟制程，在這輪逆周期擴建潮中，各廠商均不吝嗇投入，全力押注未來。

圖源：圖蟲創意

“豪賭”先進制程芯片未來

20世紀80年代至2008年前後，三星在幾輪半導體行業走弱期間均進行了逆周期投資擴張。趁着競爭對手放松甚至退出儲存芯片業務，三星迅速搶佔市場，逐漸成爲儲存芯片行業龍頭。

有三星案例在前，此輪半導體行業下行，多家晶圓廠不敢松懈，紛紛推出擴建計劃。

喬安告訴時代周報記者，英特爾、三星的擴產計劃以先進制程產品爲主。擴產地方面，英特爾較專注於歐、美地區，三星則專注於韓、美地區。台積電作爲晶圓代工龍頭，制程較爲多元，擴產計劃分布範圍較廣，以台灣爲主要擴產地。

行業巨頭們紛紛擴產，爲本就激烈的芯片市場競爭再添火藥味。

眼下，在3nm及更先進制程芯片市場上，三星和英特爾加速提升技術和產能，緊追台積電。雖然三星近期面臨儲存芯片出貨量偏低，英特爾則面臨2022年第二財季PC和服務器芯片相關業務營收下滑，但兩家仍堅持中長期擴建規劃。

據報道，英特爾計劃至2025年升級5代工藝，2024年起工藝上反超台積電和三星。爲改善營收並在資金等方面支持工藝提升計劃，英特爾已於2021年3月推出晶圓代工業務。

近日，一名芯片行業資深分析師告訴時代周報記者，英特爾开放晶圓代工能幫助既有工廠減虧或盈利，改善利潤。這是英特爾面對芯片設計、制造一體化模式在制程提升方面的劣勢時，做出的應對動作之一。

產能方面，今年年初，英特爾宣布在美國俄亥俄州投資200億美元建造芯片工廠，目標是建造全球最大的芯片制造基地，並宣布收購模擬半導體解決方案代工廠高塔半導體。

與此同時，三星也在同步推進工藝提升計劃和工廠擴建。三星電子計劃以3nm GAA工藝追趕台積電。有消息稱，三星正考慮未來20年在美國建立11家芯片工廠，總投資額可能近2000億美元。

面對英特爾、三星的追趕，暫時處於領先位置的台積電不敢懈怠。其表示，將在未來3年內投資1000億美元，用於擴大晶圓制造產能和領先技術研發，今年計劃新建5座新廠，覆蓋2nm、3nm、7nm等制程產品，今明兩年或於台灣新建11座晶圓制造廠。

隨着各家紛紛建廠，先進制程芯片之爭走向白熱化。喬安判斷，3nm芯片在今年下半年陸續進入量產投片階段，預計明年上半年會在市場上看到其應用於消費端產品。

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搶佔成熟制程產品市場

與英特爾、三星相比，國內芯片廠商在突破先進制程芯片制造工藝的同時，也在加大成熟制程產品的投入，以提高市佔率並進軍物聯網、數據中心等具有成長性的應用領域。

9月17日，深度科技研究院院長張孝榮告訴時代周報記者，成熟制程芯片應用廣泛，包括模擬芯片、功率半導體、MCU、射頻芯片等。盡管手機、PC等傳統消費電子市場疲軟，抑制先進制程芯片市場需求，但工控、汽車電子、高性能計算、物聯網等領域市場發展迅猛，這些領域不一定需要先進制程芯片。自前兩年缺芯潮开始，成熟制程芯片需求便在飆升。

編輯 駱一帆

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標題：手機電腦賣不動，上遊芯片廠卻逆勢擴產，三星、英特爾3nm制程猛追台積電

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