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晶圓代工產能大缺，業界傳出，不少網通芯片指標廠等不及成熟制程產能擴充，已先行變更設計，升級轉用台積電6納米制程並且大舉包下產能，高通、博通等主要網通芯片供應商已大舉改善去年缺貨與訂單塞車問題，隨著芯片出貨款式增加，順勢帶動相關WiFi無线網通檢測需求訂單爆量。

台積電一向不評論單一客戶訊息，不過，台積電總裁魏哲家先前曾在法說會上透露，已看到訊號傳輸相關芯片客戶制程技術從28芯片升級到16納米，更陸續升級至6納米的趨勢。

品牌業者指出，先前部分中高階路由器所需芯片受制於高通與博通供應喫緊，不得不採用其他芯片設計推出精簡版，如今隨著相關芯片大廠供給陸續恢復正常，終端網通產品出貨也逐步回到正軌並增量。

業界人士表示，先前晶圓代工成熟制程產能喫緊，導致不少網通芯片廠出貨不順，即便晶圓代工廠積極擴產，但新產能到位時間緩不濟急，促使網通芯片廠變更芯片設計並提前升級制程，多數集中轉用隸屬7納米家族的6納米制程，推升台積電7納米家族訂單能見度持續拉長。

據悉，在網通芯片相關客戶包下台積電6納米產能之際，也獲得台積電承諾配套周邊成熟制程產能供給，估計較去年大增30%至40%，可說是“一舉數得”。

就晶圓代工市場成熟制程供需變化來看，以賽亞調研（Isaiah Research）認爲，供給面由於台積電、聯電成熟制程新產能今年下半年才會逐漸开出，研判今年上半年成熟制程供應仍緊缺，2023年後是否會面臨過度供給的風險仍待觀察。以需求方面來看，估計台積電22／28納米制程未來四至五年將成長五成以上。

此外，陳逸萍指出，在成熟制程產能仍緊缺下，目前看到終端產品應用隨市場供需調整，舉例來說，三星在聯電的ISP產品投片可能會部分轉換爲驅動IC，以滿足市場對於OLED驅動IC的需求。

台積電7納米家族爆單

受惠於網通市場復蘇與客戶儲備下世代WiFi升級需求大增，業界傳出，台積電主力制程7納米家族制程爆單，尤其6納米制程需求總量增速，持續超越5納米與公司預期的成長幅度。法人看好，今年上半年台積電7納米家族制程營收與獲利貢獻將持續居冠，挹注營運動能十足。

台積電7納米家族包含7納米與6納米制程，惟公司一向不評論單一客戶與訂單相關訊息。業界傳出，網通市場先前受制於半導體供應鏈不順，相關芯片大缺貨，在歷經近一年的各種調整之後，近期加速復蘇；同時，網通相關WiFi 6/6E乃至於下世代WiFi 7發展正從成熟制程轉進更先進制程，在該先進制程量產規模領先的台積電受益大。

據了解，博通、聯發科等網通芯片指標廠今年都規劃先推出WiFi 7相關樣品，英特爾也積極布局相關網通產品线，相關大廠多數採用台積電6納米制程，目標2023年逐步推出產品，搶攻2024年後相關標准制定後帶來的龐大商機，推升台積電7納米家族產能塞爆。

網通業界普遍預期日後應用更大的突破在WiFi 7，該產品向下相容WiFi 6E與WiFi 6，更能擴大通訊生態系統，備受市場期待，相關產品外傳設計多採用7納米家族，時間表也較先前加速，相關網通芯片大廠去年底更陸續向晶圓代工廠籤三年期以上長約。

台積電去年7納米營收佔比31%，雖然5納米量產後快速成長，但因7納米家族制程仍穩居銷售最大宗，特別是隸屬7納米家族的6納米技術在2020年量產後加速成長。

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標題：這個市場的芯片公司被逼轉向6nm

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