1⃣《科創板日報》30日訊，研究機構Counterpoint表示，上半年手機CMOS圖像傳感器（CIS）出貨量同比減少14％至24億顆左右，雖然下半年出貨量有望反彈，但總體上，預計全年出貨量將同比下滑約1成。由於取消景深鏡頭已成業界共識，明年出貨量或進一步下滑。該機構指出，除了手機出貨量下降之外，出貨量下滑的另一大原因在於手機後置主相機鏡頭用量減少。

2⃣《電子時報》30日訊，業內消息人士稱，IC設計公司，尤其是規模較小的公司，繼續面臨代工成本上升的壓力。消息人士補充說，此前外界消息稱蘋果拒絕台積電代工漲價要求，台積電的其他主要客戶可能會效仿，使代工廠面臨修改明年定價策略的壓力。但對於中小型IC設計公司而言，在與代工廠商討價格時，議價的籌碼相對較少，短期內成本壓力仍將面臨挑战。

3⃣《台灣電子時報》30日訊，據供應鏈消息稱，MCU龍頭瑞薩電子預計將於10月向客戶宣布“供貨保證計劃”，一定數量的MCU訂單交期將有12周保證。但車用芯片不在此列，報道稱，從中也能看出車用芯片供應短缺有一定緩解，但依然存在緊缺

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