硅顯然是半導體行業的主力軍。但是當特定性能的需求提出時，如汽車、5G等需要更高效率或更高功率需求的應用驅動下，如SiC這樣的化合物半導體正在成爲行業追捧的對象。據TrendForce預測，2022年全球SiC功率半導體產值約15.89億美元，至2026年可達到53.02億美元，CAGR達35％。因此，中日歐韓紛紛競逐SiC，但SiC這個甜美的蛋糕，怎么少得了美國廠商的參與。

值得一提的是，碳化硅（SiC）是由美國發明家Edward G. Acheson於1891年發現的，在嘗試生產人造鑽石時，他將粘土和焦炭粉的混合物放在一個鐵碗裏加熱，鐵碗和一個普通的碳弧燈作爲電極，他發現，碳電極上附着着亮綠色的晶體，這種晶體的硬度接近鑽石，這就是SiC。如今憑借更寬的帶隙、抗高壓高溫、能夠在大功率範圍內進行工作等諸多優點，SiC成爲電動汽車崛起的關鍵，SiC也真的要成爲芯片行業的“鑽石”了。

Wolfspeed：All in SiC，晶圓和功率器件兩手抓

Wolfspeed是全球最大的SiC襯底和外延片供應商，自1991年推出首款商用SiC晶圓，擁有30多年的歷史，2021年其襯底的全球市佔率已超過60%。2021年10月4日，Wolfspeed了剝離三分之二的業務，變身爲一家純粹的全球半導體巨頭。自此以後，Wolfspeed投資建廠，加足馬力All in SiC。

Wolfspeed表示，行業分析師估計，目前SiC類的功率半導體佔整個功率半導體市場的5%，但到2027年將達到20%。看中了汽車和工業應用對碳化硅器件日益增長的需求，Wolfspeed已經开始向SiC功率器件加大布局。2022年2月25日，Wolfspeed正式在紐約州馬西开設了Mohawk Valley Fab制造工廠，目前這是世界上第一個、最大和唯一的全自動200毫米碳化硅制造工廠。

2022年9月份，Wolfspeed又宣布將在北卡羅納州查塔姆縣新建一座價值數十億美元的SiC材料工廠，該工廠將主要生產200 毫米碳化硅晶圓，比150毫米晶圓大1.7倍。這些晶圓將用於供應Wolfspeed的Mohawk Valley Fab。下圖1是其碳化硅材料制造工廠的渲染圖，一期工程預計將於2024年完成，耗資約13億美元。該工廠完全完工預計在2030年，將成爲世界上最大的SiC工廠。

圖1：Wolfspeed位於查塔姆縣的碳化硅材料制造工廠的渲染圖（來源：Wolfspeed）

作爲全球最大的SiC襯底和外延片供應商，Wolfspeed不僅成爲英飛凌、意法半導體、Onsemi等功率半導體供應商商緊緊綁定的對象，也被車企深度綁定，如捷豹路虎、通用汽車。

Onsemi已集齊SiC全產業鏈

總部位於美國亞利桑那州菲尼克斯的Onsemi是全球第二大功率（分立和模塊）半導體供應商。2021年8月，安森美更名並啓用新LOGO，集中精力發展智能電源和智能感知技術。其中智能電源領域的發展，Onsemi對SiC的重視程度非常高，近兩年正在“瘦身”賣掉了其200mm晶圓廠，並加大對300mm晶圓廠的投入。

2021年11月1日，Onsemi宣布已完成以4.15億美元對碳化硅(SiC)生產商GT Advanced Technologies（"GTAT"）的收購。GTAT專門從事各種晶體材料的生長，包括碳化硅。此舉將有助於減少Onsemi對Wolfspeed原材料的需求。通過收購 GTAT，Onsemi將能夠涵蓋從SiC襯底到封裝的所有領域。

Onsemi大約70%的芯片是自己生產的，它正在努力提升產能：2022年8月12日，Onsemi爲其位於新罕布什爾州Hudson的新碳化硅 (SiC) 工廠揭幕。到2022年底，該基地將使公司的 SiC 晶錠生產能力同比增加五倍，其在Hudson的員工人數幾乎翻了兩番；2022年9月21日，Onsemi又慶祝了其在捷克共和國Roznov擴建的碳化硅 (SiC) 工廠落成，此次擴建將使該基地的 SiC 生產能力提高 16 倍。從 2019 年开始，Onsemi將SiC拋光晶圓和SiC外延 (EPI) 晶圓生產添加到其在Roznov現有的硅拋光和外延晶圓和裸片制造中。

Hudson和Roznov工程的這些擴建使 Onsemi能夠完全控制其SiC制造供應鏈，首先是採購碳化硅粉末和石墨原材料，以交付完全封裝的SiC器件。Onsemi表示，這使其能夠爲客戶提供所需的供應保證，以滿足對基於 SiC 的解決方案快速增長的需求。

Onsemi聲稱其是唯一一家具有端到端供應能力的 SiC 和絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 解決方案的大型供應商，包括 SiC 晶錠生長、襯底、外延、器件制造、集成模塊和分立封裝，如下圖2所示。在8月初的第二季度財報電話會議上，該公司宣布通過與廣大客戶群的長期供應協議，在未來三年內承諾 SiC 收入 40 億美元。2022年其SiC的收入將是2021年的三倍，到2023年收入將超過10億美元。

圖2：完整的端到端碳化硅 (SiC) 供應鏈（圖源：Onsemi）

目前中國的蔚來汽車已經選用Onsemi的SiC功率模塊，NIO 爲其下一代電動汽車 (EV) 選擇了Onsemi的最新VE-Trac Direct SiC功率模塊。而且據說安森美還拿下了關鍵的電動汽車廠商特斯拉。

射頻廠商Qorvo加速向SiC進擊

衆所周知，美國的Qorvo是射頻芯片這細分領域的一個巨頭，無疑，射頻是Qorvo發展的基石。但是最近幾年，由於移動市場出現了疲軟，於是Qorvo开始逐漸开始向更多新市場、新的芯片領域擴展，功率半導體就是其中一個。

早在2019年6月，Qorvo收購了一家名爲Active-Semi的公司，Active-Semi主要研發可編程電源管理和電機控制芯片。Qorvo收購Active-Semi的一個目的是，希望在將來能將RF和電源管理或功率控制融合進一個SoC，別是在偏消費類應用的市場。在合並之前，Active-Semi在運動相機市場，其功率控制芯片大概佔有50%的市場份額。

時間來到2021年，Qorvo對功率芯片的重視來到了SiC。2021年11月3日，Qorvo收購了碳化硅功率半導體供應商UnitedSiC。在當時，UnitedSiC的產品組合現在涵蓋80多種 SiC FET、JFET和肖特基二極管器件。2022年5月，Qorvo已經推出了1200V第4代SiC FET。收購UnitedSiC，顯着擴大了Qorvo在高功率應用領域的市場機會。此次收購使Qorvo能夠提供高價值、一流的智能電源解決方案，涵蓋電源轉換、運動控制和電路保護應用。

爲了制造SiC芯片，一般而言，SiC芯片廠商都要確保晶圓的供應，與上遊SiC晶圓廠商綁定是行業普遍的做法，對於剛剛收購SiC業務的Qorvo也不例外。2022年11月，Qorvo與晶圓制造商SK Siltron宣布，他們已經完成了一項多年碳化硅 (SiC) 裸片和外延片供應協議。該協議將促進國內半導體供應鏈的彈性和更大的能力。

收購成就的巨頭Vishay，將觸角伸向了SiC

Vishay Intertechnology, Inc成立於1962年，是美國賓夕法尼亞州的一家分立半導體和無源電子元件制造商。Vishay的成長離不开一系列的收購，從1985年Vishay就开始战略性進行被動元件的收購，從20世紀90年代末开始進行半導體收購。

據不完全統計，Vishay收購了至少19家公司，包括Lite-On Power Semiconductor、TEMIC的半導體業務、英飛凌的紅外线元件業務、被動元件廠商BCcomponents（從飛利浦電子分拆出來）、傳感器和顯示系統廠商Stress-Tek、Sensortronics的傳感器和應變計業務、精密電阻器制造商Powertron、以色列無线收發器廠商RFWaves等等。迄今爲止最大的一筆收購是在2001年它以8.69億美元收購了通用半導體。如此，造就了其龐大且豐富的半導體和電子元件產品組合，如下圖3所示。

圖3：Vishay的半導體和電子元件產品組合一覽（圖源：Vishay）

2022年10月31日，Vishay以5000萬美元收購了SiC MOSFET廠商MaxPower Semiconductor。Vishay自己也在开發碳化硅產品，此次收購爲Vishay 的MOSFET 產品线增加了SiC技術。MaxPower在SiC 和Si MOSFET等專有器件結構和工藝技術領域擁有超過100項專利的大量IP組合，其SiC產品开發包括面向汽車和工業應用的650V至1,700V 的溝槽和平面技術。

寫在最後

除了上述這些企業之外，美國還有一些小型的企業在SiC領域布局，如SemiQ Inc.是一家總部位於美國的碳化硅 (SiC) 功率半導體器件和材料开發商和制造商，前身爲 Global Power Technologies Group。還有如PowerAmerica這樣的聯盟，它是美國制造業的一家研究所，它在促進生產流程、开發可靠性中心和建立國內SiC芯片制造行業方面發揮了重要作用。

不得不說，美國有Wolfspeed這樣的SiC晶圓大廠對於美國發展SiC來說，有着有利的供應安全地緣條件。事實上，SiC晶圓業務的准入門檻非常高，目前能夠爲功率器件制造商量產大面積和高質量SiC晶圓的公司數量非常有限。

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