新思科技、Ansys和是德科技推出面向台積公司16FFC工藝的全新毫米波參考流程,持續加速5G/6GSoC开發效率
1年前

基於台積公司16FFC技術的設計流程將領先的RFIC設計解決方案集成到現代生態系統中,實現功率、性能和效率優化 

加利福尼亞州山景城2022年11月14日 /美通社/ -- 爲滿足5G/6G SoC對性能和功耗的嚴苛需求,新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)、Ansys和是德科技近日宣布,推出針對台積公司16納米精簡型工藝技術(16FFC,16nm FinFET Compact)的全新毫米波(mmWave)射頻(RF)設計流程。這個开放式前後端全設計流程集成了針對RFIC設計的行業領先的現代設計工具,雙方的共同客戶可以採用該流程來獲得性能、功耗、成本和生產率優勢。

台積公司設計基礎架構管理事業部負責人Dan Kochpatcharin表示:"半導體行業中無线通信領域發展的總體趨勢是,持續增加射頻和毫米波在高性能計算、智能手機、汽車和物聯網應用中的比重。這些復雜的設計需要廣泛的生態系統協作,以幫助开發者採用成熟的解決方案實現流片成功。新思科技、Ansys和是德科技攜手面向台積公司的16FFC工藝开發的毫米波設計參考流程,將提供緊密集成的解決方案,通過行業領先的性能和功耗優勢提升5G/6G SoC的生產率和產品質量。"

5G/6G SoC爲何需要开放式現代設計流程 

下一代無线通信系統必須滿足一系列要求,包括更高帶寬、更低延遲、更廣的覆蓋範圍以及對聯網設備擴展的支持。高毫米波頻率、微型化發展趨勢和不斷增加的設計復雜性都給RFIC开發者帶來了新的挑战。而與此同時,市場上老一代的毫米波設計解決方案並不能滿足當今5G/6G SoC設計和毫米波子系統設計的需求。

面向台積公司16FFC技術,新思科技、Ansys和是德科技聯手开發的全新毫米波設計參考流程能夠滿足當今無线通信的設計要求。該流程充分利用了16FFC工藝的能力,通過同時結合光學收縮和工藝簡化來極大限度地降低裸片成本。該流程的關鍵組成部分包括新思科技定制設計系列(採用新思科技PrimeSim一體化電路仿真解決方案);Ansys Totem電源完整性和可靠性籤核、RaptorX電磁建模系列、Exalto電磁建模和VeloceRF射頻器件合成提供的多物理場籤核分析;以及是德科技用於電磁分析和電路仿真的Pathwave RFPro和RFIC設計(GoldenGate)解決方案。

業領導者引領5G/6G SoC設計 

新思科技定制設計和制造事業部工程副總裁Aveek Sarkar表示:"基於我們和Ansys、是德科技的緊密合作,該現代化、开放式定制設計平台爲5G/6G無线通信系統的設計提供了高質量的射頻和毫米波端到端解決方案,並支持台積公司的开放創新平台(OIP)。通過包含RFIC SPICE仿真器和行業領先的高效率版圖功能的新思科技定制設計系列,和Ansys的多物理場技術以及是德科技在开創性射頻設計領域數十年的豐富經驗,我們的共同客戶可以採用台積公司16納米大容量射頻技術對其電路設計進行簡化。"

Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業部總經理John Lee表示:"當今的高速設計需要解決日益增加的多物理場效應,以優化功耗、面積、性能和可靠性。Ansys是开放和可擴展設計平台的堅定支持者,讓我們的客戶能夠將Ansys的籤核技術用於所有主要的一流解決方案。這項三方合力完成的針對台積公司16FFC技術的毫米波設計參考流程正是一個成功例子,通過把新思科技的定制設計系列、是德科技的領先射頻設計能力和Ansys的電源完整性和電磁分析的多物理場籤核解決方案相結合,簡化了5G和無线產品的先進硅設計和制造。"

是德科技副總裁兼Pathwave軟件解決方案總經理Niels Fach表示:"隨着5G成爲主流,以及我們進入6G开發的早期階段,毫米波市場預計將在未來幾年內強勁增長。我們的Pathwave RFPro電磁和GoldenGate電路仿真工具已經得到升級,支持台積公司的工藝設計套件直接在新思科技的Custom Compiler環境中運行,爲我們的共同客戶提供了一個完整的、完全集成的參考流程。在這個流程中,使用我們工具的客戶可以自信地推動毫米波設計的邊界,因爲實際的晶圓上器件測量已經證實了28GHz功率放大器(PA)上誤差向量幅度(EVM)品質因數仿真結果的准確性。"


關於新思科技 

新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)是衆多創新型公司的Silicon to Software("芯片到軟件")合作夥伴,這些公司致力於开發我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作爲全球第15大軟件公司,新思科技長期以來一直是電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的全球領導者,並且在軟件安全和質量解決方案方面也發揮着越來越大的領導作用。無論您是先進半導體的片上系統(SoC)开發者,還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件开發者,新思科技都能夠提供您所需要的解決方案,幫助您推出創新性、高質量、安全的產品。

關於Ansys

50多年來,Ansys軟件憑借其強大的仿真預測功能,助力高瞻遠矚的創新企業實現突破,展現自我。從可持續交通到先進半導體,從高精尖的衛星系統到拯救萬千生命的醫療設備,Ansys始終致力於幫助客戶迎接技術挑战,解決設計難題,不斷引領他們超越想象,演繹精彩。Ansys正推動人類踏上全新的偉大徵程。與Ansys堅定向前,奔向確定性的未來!

關於是德科技

是德科技提供先進的設計和驗證解決方案,旨在加速創新,創造一個安全互聯的世界。我們在關注速度和精度的同時,還致力於通過軟件實現更深入的洞察和分析。在整個產品开發周期中,即從設計仿真、原型驗證、自動化軟件測試、制造分析,再到網絡性能優化與可視化的整個過程中,是德科技能夠更快地將具有前瞻性的技術和產品推向市場,充分滿足企業、服務提供商和雲環境的需求。我們的客戶遍及全球通信和工業生態系統、航空航天與國防、汽車、能源、半導體和通用電子等市場。2021財年,Keysight收入達49億美元。

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