基於芯粒的芯片設計生態如果真能構建出來，那么芯片制造和設計整個流程將發生變革性變
2年前
基於芯粒的芯片設計生態如果真能構建出來，那么芯片制造和設計整個流程將發生變革性變
$大港股份(SZ002077)$ 基於芯粒的芯片設計生態如果真能構建出來，那么芯片制造和設計整個流程將發生變革性變化，設計制造一款高性能芯片不再是一件高門檻的事，不再是初創公司動不動就需要“賭命”的事。客戶只需要給出應用需求，封裝廠便能夠利用基於可重用硅基板的敏捷集成流程在幾個工作日內將芯片產品交付客戶。IEEE ICCAD2022年的這篇論文着眼於芯粒生態構建中的關鍵環節，我國學者已經在研究上取的進展，但要真正建成芯粒生態還有接口標准化、芯粒安全等重大問題亟待解決，仍需半導體從業者的努力。
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