台積電3nm代工價高達2萬美元 下代iPhone售價或再漲 2022年11月22
2年前

2022年11月22日 10:24

 

來源: 財聯

  

  據台灣電子時報報道,台積電5/4nm代工價高昂,3納米代工價更是突破2萬美元,下遊成本大幅拉升。

  造成台積電先進制程代工價居高不下的原因之一是其競爭對手三星電子5/4nm及3nm GAA制程的良率低下。據Naver報道,三星3nm制程自量產以來,良率不超過20%,量產進度陷入瓶頸。因此,與台積電合作關系的穩定性是目前多數芯片廠商考量的關鍵點。

  目前,高通、聯發科與英偉達等廠商已預訂台積電2023年、2024年的產能。隨着制程技術的逐代推進,代工價格也不斷創新高。

  據台灣電子時報整理,自2004年台積電發布90nm芯片以來,彼時晶圓報價近2000美元。制程技術到2016年演進至10nm後,報價增幅顯著,至6000美元。進入7nm、5nm制程世代後,報價破萬,5nm更是高達16000美元,且該統計價格尚未計入台積電2023年6%的漲幅。

  台積電也因此賺的盆滿鉢滿,據市場調研機構Strategy Analytics最新報告,2022年第三季度台積電代工收益超過200億美元,超過了其他所有廠商(包括三星)的總和。此外,巴菲特三季度也建倉了台積電,持倉市值達41億美元。

  半導體業內人士普遍預計,由於先進制程報價居高不下,芯片廠商成本高企,勢必將成本壓力轉嫁給下遊客戶或終端消費者。

  而作爲台積電第一大客戶的蘋果首當其衝,後者將於2023年發布的iPhone 15系列所搭載的A17芯片,採用台積電的N3E制程。業內預期,由於台積電代工價較高,iPhone 15系列勢將調漲,且漲幅恐偏大。

  但台積電一家獨大的局面並不會持續太久,三星電子近日官宣與美國公司Silicon Frontline Technology擴大合作,提高半導體晶片在生產過程中的良率。高通行銷長Don McGuire也於近期透露,雖然未來3、4nmAP芯片將由台積電代工,不過進入GAA工藝後,有可能再次採取同步下單三星、台積電的雙供應商的策略。



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