觸底信號相繼釋放，國產廠商在此輪周期中獲益。

吳新竹/文

2020年开啓的新一輪半導體周期受疫情、國際政治等因素助推，行至2022年三季度，整體庫存達到高位，晶圓代工、內存、被動元件領域的海外頭部廠商降低稼動率、放緩資產支出計劃，加快庫存去化；另一方面，手機、個人電腦出貨量同比回落，半導體需求不足，價格回歸理性。伯克希爾公司三季度抄底台積電，美股半導體周期接近底部。

2021年10月至2022年11月，英特爾和AMD在個人電腦端以及服務器端支持DDR5的CPU處理器陸續發布，標志着DDR5取代DDR4的商業化進程开啓，內存市場將進入由DDR5引領的新周期。國產廠商在這一輪周期中逆向投資，在芯片緊缺的細分市場佔領一席之地。

半導體下行周期漸近尾聲

近三年，半導體行業經歷了“過山車”行情，2020年3月至2022年1月，費城半導體指數急劇提升，從1558點一路衝高至4027點，爾後迅速震蕩滑落，10月中旬下降至2162點，11月中旬反彈至2811點。此輪半導體景氣周期最初源於疫情導致的芯片供給端收縮，以及汽車半導體需求的增長，疫情的不確定性、美國對華芯片政策加劇了下遊的囤貨情緒，芯片一度供不應求，價格出現不同程度上漲，市場熱度維持兩年之後在全球經濟衰退的擔憂之下迅速降溫。以存儲芯片爲例，NAND Flash和DRAM現貨價格分別從2019年四季度和2020年二季度开始上漲，量價齊升行情持續至2021年第三季度。據統計，2021年，NAND Flash產業營收達686億美元，較上年同期增長約21%；DRAM模組市場整體銷售額達181億美元，增幅約7%；2021年第四季度，受上遊原材料短缺及下遊終端需求放緩影響，DRAM芯片出貨量及單價環比下滑，NAND Flash單價亦下跌，2022年上半年，存儲芯片行情較平穩，而下半年开始大幅下跌，主要廠商下調資本支出，迎接周期底部。

回顧這一輪半導體周期，疫情帶來了居家辦公需求，2020年和2021年，全球智能家居設備出貨量分別爲8.54億台和8.96億台；全球個人電腦出貨量分別3.04億台和3.49億台，分別同比增長13.1%和14.8%；全球PC顯示器出貨量達到1.37億台和1.44億台，成爲2012年以來出貨量的高位。隨着動力電池技術的成熟，電動汽車的滲透率提高，全球電動汽車2020年和2021年的銷量分別達312萬輛和650萬輛，同比增長41%和109%。半導體產業的需求側強勁增長，而供給側產能緊張，8英寸產线主要用於生產模擬芯片、功率器件、傳感器芯片等，下遊面向汽車、工業、智能手機等，而8英寸晶圓线擴產力度較小，2016-2019年均復合增速在3.7%，作爲上一代產线的6英寸及更小尺寸的晶圓廠逐漸關閉或改建，導致8英寸晶圓线產能利用率偏高，維持在90%以上。

需求平緩時期尚能達到平衡，需求集中釋放時期，平衡立即被打破。具有代表性的是MCU芯片，2021年，車用MCU緊缺，MCU平均售價上漲10%，創25年來最大漲幅，銷售額達到196億美元，同比增長23%，2022年第二季度起價格回歸常態。

2022年前三季度，消費電子市場低迷，據預測，全年全球智能手機出貨量約爲12.6億部，降幅爲6.8%，PC出貨量將同比下滑12.8%至3.05億台，隨着電子產業下遊的階段性飽和，芯片庫存漸漸攀升。

信達證券指出，海外及中國台灣主要半導體廠商庫存同比增速自2021年第三季度开始上行，第二季度同比增長約30%，日本集成電路產成品庫存增速自4月份开始放緩，9月份同比增加約28%。截至2022年三季度，國內芯片設計公司大部分庫存仍處在高位，中信證券表示，芯片廠商及下遊產業鏈正積極去庫存，預計至2023年一季度相關芯片廠商庫存壓力有望逐步緩解，年中有望回到正常水平。

巴菲特所控制的伯克希爾公司三季度大舉“抄底”台積電，持倉市值達41億美元，在資本市場引起反響。據報道，近日，台積電遭客戶砍單，產能利用率跌至50%，7nm擴產計劃亦暫緩。2022年四季度起，台積電7/6nm產能利用率將不再處於過去三年的高點，預計這種情況將持續到2023年上半年。與上一輪的2018-2019年下行周期相比，本次周期最大的不同點在於需求端的快速下滑，以PC爲例，聯想、英特爾、高通等公司預計2023年全球PC出貨量仍將下滑5%-10%，中信證券認爲，美股半導體周期的庫存在2022年三季度末基本築頂，股價有望從底部回升。

DDR5商用加速

CPU處理器的性能提升是推動電子產業迭代升級的重要驅動力，處理器內核數量的增加帶動內存帶寬和容量需求提升，目前成熟市場的先進內存是DDR4，正在向DDR5演進的過程中，雖然DDR5早已試驗成功，但與之相配的處理器近年才成熟。英特爾的PC端中央處理器Alder Lake於2021年10月發布，支持內存型號爲DDR5-4800，AMD銳龍6000處理器於2022年1月發布，支持內存型號爲DDR5-4800，第二子代速率每秒5600萬次的銳龍7000和Raptor Lake也於2022年三季度發布。

服務器方面，英特爾支持DDR5的至強處理器Sapphires Rapids發布於2022年4月；AMD支持DDR5的霄龍處理器是基於5nm Zen 4架構的第四代霄龍服務器處理器，已於近日發布。

2022年是DDR5商用之年，美光宣布推出適用於數據中心的DDR5存儲器，該存儲器已針對AMD霄龍9004系列處理器進行了驗證；SK海力士宣布已經开發出了首款基於DDR5的CXL存儲器樣品，爲霄龍9004系列服務器處理器提供了完全兼容的DDR5和解決方案。Sapphires Rapids和Genoa均已小批量出貨，2023年有望進入大批量穩定供貨階段。

Omdia認爲，DDR5內存真正普及需要2-3年時間，2022年DDR5內存市佔率將達10%，2024年則可望達到43%。Yole預測，2023年DDR5內存出貨量有望超過DDR4，2026年DDR5內存市佔將達到90%。三星雖然已進入下一代DDR6內存的早期开發階段，但預計在2024年之前才能完成DDR6設計，預計2025年之後才會有商用的可能，意味着未來幾年內存市場將進入由DDR5引領的新周期。

據統計，服務器出貨量對內存模組需求量約每年1.5億條左右，全球PC出貨量每年3.5億台左右，對應內存模組需求量約每年3.5億條左右。內存的升級將擴大內存接口芯片的市場規模，廣發證券指出，目前DDR5已經規劃了3個子代，預計未來還會有1-2個子代，新子代在剛推出時價格更高，能夠提振產品的平均價格；此外，單台服務器CPU用量增加、單個CPU對應的內存模組數量增加以及LRDIMM滲透率的提升也會推動服務器內存接口芯片市場規模增長；PC市場內存模組的需求量相較於服務器市場更大，因此內存接口在PC市場也將迎來可觀的市場增量，相關國產廠商或將受益。

國產替代破局

2021年，中國內地晶圓代工廠在全球市場份額從2020年的7.6%提升至8.5%，IC Insights預計到2026年，中國內地廠商份額有望提升至8.8%。中芯國際近三年營收保持兩位數增長，截至2022年一季度，中芯國際實際產能折合8英寸爲64.91萬片，佔規劃產能的45%，前三季度累計完成44億美元的資本支出，增加了折合8英寸8.5萬片月產能；全年收入預計在73億美元左右，同比增長約34%，毛利率預計在38%左右。

成熟制程與特色工藝平台使公司保持了穩定的盈利，公司將資本开支計劃從50億美元上調至66億美元，中芯國際近日表示，結合當前宏觀經濟的走勢和去庫存的節奏，其影響從終端市場傳導到代工行業的時間有滯後，還未看到晶圓代工行業有復蘇的跡象，周期尚未觸底。

與中芯國際一同發展壯大的是上遊的原材料、設備廠商以及下遊的芯片設計公司，本土設計企業已遍布數字、模擬芯片的不同領域，中芯國際對前五大客戶收入佔比逐年降低，小客戶數量衆多，12英寸主要面向手機應用處理器，8英寸主要面向存儲、指紋識別、電源管理芯片等。

新能源汽車的崛起加大了車用半導體需求，汽車電子缺芯難題仍未完全解決。

2021年，受芯片短缺影響，全球汽車市場減產了1050萬輛，約佔銷量的1/8，2022年汽車電子依舊緊缺，據預測，到年底，由芯片短缺導致的全球汽車減產量將攀升至442萬輛。這給國產電源管理芯片、功率半導體器件、連拉器、傳感器等帶來了搶佔市場的機遇，多款產品已獲得車規級認證，並作出擴產計劃，國產車載MCU已獲得批量應用。

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