AR體驗全面革新,高通鑄好元宇宙大門之鑰
1年前

文/VR陀螺 豌豆

 

受全球宏觀經濟影響,消費者對傳統智能手機及其他消費電子產品需求下跌,短時間內呈疲軟之勢。幾大科技企業如高通、蘋果、谷歌、Meta瞄准新方向,即被稱爲下一代計算平台的XR。

 

尤其是手機廠商,將更多目光投向AR領域。一方面,AR眼鏡被認爲是繼智能手機之後的下一計算平台,廠商自然需要提前預研;另一方面,就當前階段而言,AR眼鏡也可被視爲手機功能的延伸,作爲可穿戴設備進一步聯動手機應用生態。

 

VR、AR的發展路徑雖有相通之處但本質上並不一樣,現有VR、AR產品在某些場景中,需要針對不同的需求使用不同的解決方案,同時也更需要極具針對性的底層核心處理器的支持。近日,高通在2022驍龍峰會上發布AR專用芯片,爲產業注入了一劑強心針。

 

 高通發布第一代驍龍AR2平台 

 爲AR眼鏡量身打造 

 

2022年驍龍峰會上,高通正式推出了第一代驍龍AR2平台,這是一款專門面向無线AR眼鏡所打造的移動平台。

 

第一代驍龍 AR2平台(圖源:VR陀螺)

 

現階段的AR產品开發面臨着多項亟待解決的問題,涉及外觀設計、功耗與散熱、舒適度與易用性、顯示與畫質、性能與續航、交互與內容等方面。

 

如何全面改善AR體驗,是業內共同的難題,作爲半導體巨頭的高通則從硬件設備的運算建構能力,優先從處理器入手,解決“性能、功耗、尺寸”三大問題。

與以往不斷提高算力架構,增強晶體管數量的芯片迭代方案不同,驍龍AR2平台採用了多芯片架構,包括AR處理器、AR協處理器和連接平台三個模塊。它把更復雜的數據處理需求,通過無线端網絡連接智能分流到搭載驍龍平台的智能手機、PC或其他兼容的主機終端上,僅在眼鏡端處理低功耗即時數據。

 

以此達到AR眼鏡的瘦身與功耗的降低,同時也讓眼鏡端的處理更加專注AI、SLAM、顯示等核心能力。

 

官方提供的相關參數顯示,相對於上一代基於驍龍XR2的AR眼鏡參考設計,驍龍AR2平台主處理器在AR眼鏡中的PCB面積縮小了40%,在協處理器與連接模塊的共同作用下,驍龍AR2平台整體AI性能提升了2.5倍,功耗降低了50%,能夠支持AR眼鏡實現低於1W的功耗,達到更長的續航時間。

 

驍龍AR2平台爲AR眼鏡提供了更輕薄、更高性能的开發設計方向,其中協處理器的所支持的眼動追蹤等系列傳感器,爲AR眼鏡的未來增加更多的可擴展性,高並發的無线傳輸能力也爲AR眼鏡提供了更多的數據流通渠道,滿足更多場景使用需求。

 

  圖源:高通

目前,AR眼鏡的產品形態還不夠理想,市面上的產品多以分體式投屏AR產品爲主,產品需要通過一條线連接手機PC等終端,作爲算力以及續航來源,使用場景十分有限;而部分採用一體式的 AR 眼鏡,同樣受限於移動平台的算力、PCB尺寸以及有限的電池,難以在運算性能、產品體積和續航功耗上達到一個最佳平衡點。

 

而現在驍龍AR2平台的分布式芯片架構設計,分布式運算給了AR行業一個更好的解決方案。從有线到無线,高通正逐步優化AR眼鏡的分布式處理能力。高通對於AR產業半導體的發展規劃以及重視,也爲AR產業的從業者們打了一針強心劑。

 

分布式處理發展路线圖

 

 從XR1到AR2 

 高通不斷完善XR芯片布局 

 

XR行業發展至今,芯片及一系列底層技術相輔相成,共同推動XR設備終端逐步向無线一體機移動端發展。

 

而高通在XR芯片領域可謂是“獨佔鰲頭”,目前市場上有超過60款XR設備採用高通驍龍芯片平台。如今驍龍AR2平台的推出,不僅賦能了AR行業,提供了專門面向AR定制的一體式無线 AR 眼鏡解決方案,滿足當前AR市場的需求。同時,驍龍AR2進一步完善了高通在XR產業上的芯片布局。

 

多年以來,高通持續在XR技術方面提供解決方案,從XR芯片到AR專用芯片,高通逐步針對XR進行深度優化:

 

2018年,高通首次推出其首個專用XR平台——驍龍XR1,可爲 XR設備提供每秒30幀的超高清4K視頻分辨率,並支持3DoF、6DoF交互體驗;

 

2019年底,高通推出首個結合5G和AI的XR平台——驍龍XR2 5G,支持8K 360視頻和7個並發攝像頭,帶來更細致的視覺效果和准確的交互體驗;

 

2022年,高通聯合Meta Quest Pro推出第一代驍龍XR2+平台,能夠實現50%的續航表現提升和30%的散熱性能提升,還引入全新圖像處理管线及並行感知技術,賦能MR體驗。

 

XR2+Gen 1平台發布一個月後,高通專門面向AR領域推出第一代驍龍AR2,專爲更強大而輕薄的AR眼鏡所打造。

 

搭載高通XR平台的AR參考設計

 

以強大的XR芯片爲基底,高通大力布局AR。以硬件爲例,高通聯合多家底層供應鏈廠商,針對XR1平台和XR2平台分別推出AR參考設計(均爲眼鏡形態)。

 

相較於第一代AR參考設計,搭載驍龍XR2平台的AR智能眼鏡參考設計相比,有了質的飛躍,即成功從有线連接過渡到無线連接:在保持強大的性能的同時展現更時尚輕薄的外觀設計——產品外觀設計縮小了約40%,變得更加輕薄,且佩戴更爲舒適。

 

不僅重點關注處理器、5G和AR眼鏡參考設計,高通還在內容生態方面作出战略性規劃,利用自身技術資源推出頭戴式AR开發套件Snapdragon Spaces XR开發者平台,助力構建活躍的开發者社區。

 

                                                                    圖源:高通

 

目前消費端AR眼鏡,在場景上更偏向觀影、信息提示以及輕度遊戲,驍龍AR2發布的同時還展示了高通與Niantic合作开發的搭載驍龍AR2的AR眼鏡原型終端,爲AR戶外使用場景的功能探索提供了非常有價值的參考。從2023年开始,Niantic的“Lightship VPS”(視覺定位系統)將兼容驍龍Spaces开發者平台。

 

AR眼鏡的潛力之大,吸引了不少消費電子產品廠商關注,尤其是手機企業。據了解,目前對該平台感興趣的終端企業包括聯想、LG、Niantic、Nreal、OPPO、PICO、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix 和小米。

 

 大勢已來  

 高通打开元宇宙大門的另一把鑰匙 

 

2022年,伴隨着元宇宙熱潮,作爲元宇宙終端入口的AR產業也迎來大起之勢,蘋果、谷歌、Meta、Snap等科技、社交巨頭都在關注這一行業並投身於相關產品的研發生產。

 

庫克曾高調表示自己對AR的支持態度:“我認爲AR是一項深刻的技術,將影響一切,”他說道。“想象一下,突然間能夠用AR進行教學,以這種方式演示事物,或者應用在醫學上等等。就像我說的,屆時我們真的要回首往事,想想如果沒有AR我們曾經是如何生活的。”

 

谷歌、Meta、Snap都將在明年或者2024年推出AR硬件產品,現階段正緊鑼密鼓地打磨產品和積累生態中。

 

海外巨頭風生水起,國內產業的發展勢頭也絲毫不遜色。不僅小米、OPPO、華爲悉數入局,AR終端品牌創業公司更是達到了30家以上,且仍在快速增長中,錘子科技創始人羅永浩所創辦的AR公司細紅线剛剛完成5000萬美元融資,緊接着前字節跳動新石實驗室總裁吳德周也宣布進軍 AR ,將推出眼鏡產品……

 

雖然AR目前產業規模不大,但不論是巨頭、創企還是資本參與度顯著提升,特別是2022年,AR在消費端迎來突破。

 

價格突破。得益於供應鏈生產工藝、光學良率等方面提升,Birdbath、陣列光波導方案的AR產品價格逐漸下降至2000-3000元範圍,如果規模上升到百萬甚至千萬量級,價格還能進一步大幅下調;

 

場景突破。越來越多主打垂直細分領域的產品出現,如觀影、信息提示、聽障翻譯、健身騎行、辦公、遊泳……針對消費市場不同場景,產品形態、功能都進行了相應的設計和調整。

 

圖源:高通

 

此次高通推出AR專用芯片平台,也側面印證了AR將迎來快速發展的趨勢。驍龍AR2平台從設計之初就旨在變革頭戴式眼鏡外形設計,並开創真實世界與元宇宙相融合的空間計算體驗新時代。

 

高通技術公司副總裁兼XR業務總經理司宏國( Swart)表示:“驍龍AR2平台專爲應對頭戴式AR領域的獨特挑战而打造,並將行業領先的處理、AI和連接體驗集成在輕薄時尚的外觀設計中。隨着對VR、MR和AR設備技術與外觀的差異化需求不斷湧現,驍龍AR2將成爲我們XR產品組合中定義元宇宙體驗的又一代表作,助力OEM合作夥伴變革AR眼鏡。”

 

按照慣例,高通驍龍XR系列平台發布不久後便會發布適配該平台的參考設計,其產品形態設計或會結合前代參考設計與市場需求進行調整,相信不久之後便能看到更多新穎的產品面世。

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