今年前三季度，英集芯營業收入爲6.11億元，同比增長7.14%；歸母淨利潤爲1.16億元，同比增長12.12%。

英集芯是一家專注於高性能、高品質數模混合芯片設計公司。基於電源管理、快速充電等應用領域的優勢地位，目前，英集芯已成爲消費電子市場主要的電源管理芯片和快充協議芯片供應商之一，其合作的最終品牌客戶包括小米、OPPO等知名廠商。

身處集成電路設計行業，扣非後歸母淨利潤年復合增速達81.87%

英集芯的主營業務爲電源管理芯片、快充協議芯片的研發和銷售，所處行業屬

於集成電路設計行業。集成電路是我國科技發展的重要組成部分，是信息產業的核心。

集成電路的生產過程可以分爲設計、制造、封裝測試三部分。其中，設計水平的高低決定了芯片的功能、性能與成本，因此，集成電路設計在集成電路產業鏈中處於核心位置。

《中國制造2025》也明確指出，着力提升集成電路設計水平，不斷豐富知識產權（IP）核和設計工具，突破關系國家信息與網絡安全及電子整機產業發展的核心通用芯片，提升國產芯片的應用適配能力。

在行業政策的引領下，身處集成電路設計行業的英集芯不斷深耕、不斷精進。招股書顯示，目前，英集芯已擁有強大的自上而下系統架構設計能力，其設計的數模混合SoC芯片兼具模擬芯片和數字芯片的優勢。

從行業發展現狀來看，我國的集成電路設計產業已成爲全球集成電路設計行業市場增長的主要驅動力。

近年來，英集芯業績增長也十分迅猛。招股書顯示，2018—2021年，英集芯的營業收入分別爲21667.67萬元、34804.7萬元、38926.9萬元、78071.83萬元，年均復合增長率達53.31%；扣非後歸母淨利潤分別爲3423.12萬元、6309.6萬元、6193.94萬元、20592.86萬元，年均復合增長率高達81.87%。

電源管理+快充協議芯片雙驅動，產品應用領域廣泛

具體來看，英集芯的業績增長主要來源於電源管理芯片和快充協議芯片這兩大主要產品的強勢驅動。

自2014年成立以來，英集芯致力於數模混合SoC集成技術、快充接口協議全集成技術、低功耗多電源管理技術、高精度ADC和電量計技術、大功率升降壓技術等方面的研發。

根據英集芯今年發布的半年報，截至2022年6月30日，英集芯累計取得國內專利87項，其中發明專利57項，實用新型專利30項。與此同時，該公司擁有計算機軟件著作權11項，集成電路布圖設計專有權115項。

可以看到，經過多年行業深耕，英集芯積累了豐富的研發經驗和技術儲備。

在電源管理芯片方面，英集芯的優勢體現在其較強的產品綜合競爭力上。英集芯的電源管理芯片主要爲數模混合SoC芯片。基於自主研發的數模混合SoC集成技術，英集芯能夠將數字芯片、模擬芯片、系統和嵌入式軟件集成到一顆SoC芯片中，並同步向客戶提供成品开發方案，使得客戶成品研發周期縮短、產品生產成本降低、生產過程簡化、產品良率和可靠性提升。

在快充協議芯片方面，英集芯的優勢則主要表現爲強大的兼容性。英集芯的快充協議芯片兼容了市場上的主流手機快充協議。目前，英集芯自主研發的快充接口協議全集成技術設計的的芯片產品已通過高通、聯發科、展訊、華爲、OPPO、小米等主流平台的協議授權。

根據中國通信標准化協會2018年頒布的《移動通信終端快速充電技術要求和測試方法》，國內移動通信終端所使用的快充協議可分爲五類。英集芯是能夠支持全部五類快充協議的芯片原廠。

基於上述技術優勢，英集芯提供的電源管理芯片和快充協議芯片被廣泛應用於移動電源、快充電源適配器、無线充電器、車載充電器、TWS充電倉等多個領域。

不僅如此，隨着集成電路技術不斷升級、芯片設計技術不斷提升，電源管理芯片應用範圍還在持續擴張，不僅覆蓋消費電子、汽車電子、計算機、工業控制等領域，還將在物聯網、新能源汽車、可穿戴設備、人工智能等新興領域獲得新的機遇。

因此，英集芯在不斷挖掘消費電子市場的基礎上，還在拓展更多數模混合產品线，例如物聯網芯片、智能音頻處理芯片、信號鏈芯片等，逐步延伸至其他領域。與此同時，英集芯始終堅持研發創新驅動，不斷加大研發投入，爲產品线拓展做好扎實的技術儲備。

今年4月，英集芯正式登陸科創板，公开發行募資總額達10.18億元。與多層次的資本市場接軌，給英集芯提供了多元化的再融資渠道，同時爲其後續的穩定發展奠定了堅實的基礎。

未來，英集芯將基於在消費電子領域的優勢市場地位，以行業前沿技術和客戶需求爲導向，發揮自身在電源管理芯片和快充協議芯片領域的研發及設計優勢，持續推出具有市場競爭力的芯片及配套解決方案，進一步提升產品的品牌知名度，不斷拓展應用領域及下遊客戶覆蓋範圍，致力於成爲國際一流的數模混合芯片設計公司。（文/徐墨）

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