邁入下行周期以來，各頭部大廠紛紛使出渾身解數，求新求變。近日，英特爾CEO會見了三星高管，進一步討論半導體合作事宜；Arm則引入了高通和英特爾前高管，以繼續推進IPO，並且與供應鏈夥伴會面，爲抓住未來新興增長點加強交流。

$英特爾(NASDAQINTC)$CEO會見三星高管，討論半導體合作事宜

外媒消息顯示，近日，英特爾首席執行官PatGelsinger會見了三星電子設備解決方案（DS）部門總裁KyungKye-hyun和設備體驗（DX）部門網絡業務部總裁KimWoo-joon，討論在半導體領域的合作事宜。

據悉，Gelsinger訪問了三星電子的華城和水原園區，與包括Kyung和Kim在內的三星電子高管會面，談論了如何度過全球經濟低迷期的問題。

三星和英特爾在全球半導體市場上既是競爭也是合作關系。英特爾計劃2030年超越三星代工業務，而三星也揚言2030年要超越台積電。但同時雙方也在多項領域密切合作，如三星最新的內存接口“Compute Express Link(CXL)”DRAM技術已經在英特爾的數據中心和服務器平台進行過驗證等。

外媒消息顯示，這是繼5月份訪問韓國之後，Gelsinger今年第二次訪問韓國。今年5月Gelsinger會見了三星董事長李在鎔，雙方高管就下一代內存芯片、Fabless系統芯片、Foundry芯片以及個人電腦和移動設備的芯片交換了意見。據英特爾亞太和日本（APJ）業務負責人Steve Long此前表示，英特爾計劃對韓國半導體企業進行战略投資，建立更廣泛的合作關系，將着重在設備材料領域扶持韓國廠商，向其开放英特爾供應商體系。

公开資料顯示，Gelsinger在訪韓前與PC、服務器等供應鏈廠商進行了見面交流。據悉，英特爾正在努力提高其制造能力，以應對消費電子市場疲軟造成的衝擊。

業界消息顯示，爲在晶圓代工領域與台積電比拼，英特爾和三星雙方未來在半導體領域上的合作可能會更加密切。

Arm與供應鏈夥伴會面，引入高通和英特爾前高管，准備IPO！

Arm架構在嵌入式與移動終端領域獨領風騷，高通、聯發科、蘋果、三星、海思、紫光展銳等芯片設計公司巨頭，無一例外的都是基於Arm指令集設計芯片。在當前半導體下行周期，Arm也在求新求變，一方面積極與供應鏈夥伴交流溝通，一方面積極繼續推動IPO。

近期，媒體報道Arm策略暨營銷執行副總裁Drew Henry計劃會見供應鏈夥伴。Drew Henry表示，盡管現階段大環境有所變化，但也有衆多增長機會，如雲端數據中心、自動駕駛汽車等，加上新產品及新客戶加入，看好未來一年的增長潛力。

針對台積電創始人張忠謀近日談論的全球化與自由貿易挑战問題，Drew Henry表示，Arm現階段仍持續面臨挑战，並不會因全球化終結而造成需求改變，反而是巨大的需求，會持續推出新品滿足市場。

本月早些時候，Arm就將高通前首席執行官保羅雅各布斯（Paul Jacobs）和英特爾前高管羅斯斯庫勒（Rose Schooler）列入了董事會，Arm對此發布的聲明中稱，這兩位高管將通過提供在上市公司制定企業战略的經驗，幫助Arm爲IPO做好准備。

公开資料顯示，斯庫勒離職前擔任英特爾服務器芯片部門的銷售主管，該公司仍在這個利潤豐厚的計算領域佔據主導地位。而雅各布斯則領導了高通近十年。在此期間，該公司成爲最大的智能手機處理器供應商。

據悉，軟銀希望在當下半導體下行期逐步完成Arm的上市。此前，Arm曾公开表示，因公司管理層擔心全球經濟低迷和科技股暴跌可能會嚇退潛在投資者，Arm在倫敦證券交易所的上市時間將推遲到2023年晚些時候。

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