專注於半導體、NAND Flash、DRAM、Mobile DRAM、SSD、平板電腦、智能手機、擴及PC等相關零組件產業。
據路透社消息,全球半導體大廠英特爾在第二季度出售了所持芯片設計公司Arm的股份。 英特爾周二提交的一份13-F的監管文件顯示,爲保持在全球芯片行業的領先地位,其在第二季度出售了所持有的英國芯片設計公...
爲了滿足高性能運算、AI、5G等應用需求,高端芯片走向小芯片設計、搭載HBM內存已是必然,因此封裝形態也由2D邁向2.5D、3D。隨着芯片制造持續往更小的制程節點邁進,晶圓代工廠利用先進封裝技術直接...
實現牽引AI技術革新的最高性能,將於明年上半年投入量產 有望繼HBM3後持續在用於AI的存儲器市場保持獨一無二的地位 “以業界最大規模的HBM量產經驗爲基礎,擴大供應並加速業績反彈” 2023年8月...
當地時間6月13日,美國半導體公司$德州儀器(NASDAQ|TXN)$宣布馬來西亞擴張計劃,在吉隆坡和馬六甲开設兩座新的裝配和測試工廠,潛在投資高達146億令吉(約合人民幣226.3億元)。 德州儀...
結合並收入爲5.0881萬億韓元,營業虧損爲3.4023萬億韓元,淨虧損爲2.5855萬億韓元; 需求疲軟、價格下跌導致營業虧損,但第二季度收入有望改善; “以DDR5、LPDDR5和HBM3等主力...
自2021年初,$英特爾(NASDAQ|INTC)$宣布“IDM 2.0战略”以來,其在代工業務上便實施了一系列舉措,頗有趕超台積電、三星的勢頭。行業人士表示,英特爾的代工之路走得不太順利,但是卻可...
隨着半導體行業步入下行、調整周期,此前高歌猛進的晶圓代工產業逐漸步伐放緩,以應對寒冬。 1 三星或將縮減晶圓代工开支 韓媒最新消息顯示,爲應對半導體需求疲軟,三星電子可能縮減晶圓代工投資。 業界人士...
邁入下行周期以來,各頭部大廠紛紛使出渾身解數,求新求變。近日,英特爾CEO會見了三星高管,進一步討論半導體合作事宜;Arm則引入了高通和英特爾前高管,以繼續推進IPO,並且與供應鏈夥伴會面,爲抓住未...
據國外媒消息,$英特爾(NASDAQINTC)$副總裁兼技術开發負責人Ann Kelleher近日表示,英特爾公司正在實現重新獲得半導體制造領導地位這一目標。 Kelleher表示:“英特爾按季度制...
近日,閃存廠商鎧俠公布上季(7-9月)財報。 數據顯示,該季度鎧俠實現營收爲3914億日元(約合28.35億美元),環比上季度增長6.6%,同比減少2.3%。營業利潤806億日元(約合5.84億美元...
據TrendForce集邦咨詢最新研究,受Intel(英特爾)7nm良率欠佳影響,新品Sapphire Rapids大規模量產時程推遲,估計目前Sapphire Rapids生產良率僅50~60%,...
據中國台灣媒體報道,晶圓代工龍頭廠商台積電計劃明年將再次漲價,不過這一漲價方案遭到了蘋果公司的拒絕。據了解,蘋果是台積電最大客戶,估計營收佔比超過25%。 值得一提的是,除了蘋果之外,台積電另一大客...
據TrendForce集邦咨詢研究顯示,目前NAND Flash正處於供過於求,下半年起买方着重去化庫存而大幅減少採購量,賣方开出破盤價以鞏固訂單,使第三季wafer價格跌幅達30~35%,但各類N...
據路透社報道,美國半導體巨頭英特爾計劃在意大利建立一座芯片封裝廠。 根據路透社消息表示,兩位知情人士指出,半導體巨頭英特爾(Intel)計劃在意大利建立一座半導體工廠,目前已確認選址意大利東北部威尼...
近期,消費電子市場持續疲軟,影響半導體市場營收,三星、台積電、英特爾三家龍頭企業市場表現不一。 結合財報數據顯示,三星、台積電在半導體營收方面你追我趕,三星半導體業務已連續4個季度保持領先,台積電方...