台積電之後又一大廠或將縮減开支,晶圓代工吹起寒風
1年前

隨着半導體行業步入下行、調整周期,此前高歌猛進的晶圓代工產業逐漸步伐放緩,以應對寒冬。


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三星或將縮減晶圓代工开支


韓媒最新消息顯示,爲應對半導體需求疲軟,三星電子可能縮減晶圓代工投資。


業界人士透露,三星今年的晶圓投資支出可能低於去年,估計回到2020年及2021年的12萬億韓元(約96億美元)水平。


目前來看,資本支出收斂並未影響三星新廠進度。近期三星電子首席執行官Kyung Kye-hyun在社交媒體上表示,公司位於美國的泰勒晶圓廠建設進展順利,將在今年內完工,明年投產。


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台積電將適當收緊資本支出


稍早之前,台積電也做出了資本支出調整計劃。台積電CFO黃仁昭對外表示,鑑於近期市場的不確定性,台積電將適當收緊資本支出。2022年,台積電的資本支出在363億美元;而2023年,台積電資本預算預計在320億至360億美元之間,其中約有70%分配給先進工藝技術,20%用於專業技術,10%用於封裝、掩膜等方面。


針對未來產業發展,近期台積電總裁魏哲家預測,2023年上半年,全球半導體庫存水位將大幅降低,並逐漸平衡到健康水平。他預計,2023年半導體產業市場產出將下滑4%,晶圓代工產業則減少3%。


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聯電已進行嚴格成本控管措施


聯電同樣謹慎看待當前產業現狀。近期聯電召开线上法說會,聯電預期近年首季稼動率降至近七成,晶圓出貨下降約16-19%,毛利率降至約34-36%。聯電總經理王石稱,目前看PC手機消費領域持續疲弱,預期庫存調整持續,不過價格會維持穩定。


王石指出,2023年全球經濟疲軟,客戶的庫存天數高於正常水准,訂單能見度偏低,預計第一季將充滿多重挑战。應對當前的景氣低迷,已進行嚴格的成本控管措施,並盡可能地推遲部份資本支出。此外,聯電2022年實際資本支出約27億美元,預計今年投資若全數到位,同比增長約11.1%。


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力積電預計Q1產能利用率大降


除此之外,力積電今年第一季度營運展望保守,產能方面,去年第四季度產能利用率約七成多,因DRAM平均售價接近成本,不會再用以填補產能,預計今年第一季度產能利用率將降至六成多。


資本支出方面,近期力積電總經理謝再居表示公司今年資本支出估計約18.4億美元,主要在銅鑼廠投資78%,其余則爲非銅鑼廠與部分8英寸廠投資。若相關投資到位,投資金額較去年有望增長183%。

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