據台灣地區經濟日報報道，半導體分析師陸行之今日表示，此次晶圓代工下行周期廠商的資本支出“還是砍得不夠”，將會讓今年下半年到 2024 的復蘇相對溫和。此外，今年除了台積電外，大部分晶圓代工廠將衰退 8%-12%。（IT之家）

2，台灣芯片出口同比增長18.4%

 1月16日消息，根據中國台灣財政部門數據，台灣集成電路芯片的出口比上年成長18.4%，是連續七年正成長，也是連續第三年實現兩位數增長（在2020年和2021年分別增長22.0%和27.1%），進一步鞏固了台灣經濟在全球半導體業的領導地位，雖然該產業一直遭中美緊張局勢和供應鏈多樣化困擾。（芯智訊）

3，利之達科技宣布完成近億元B輪融資

 利之達科技專業從事電子封裝材料與技術的研發、生產與銷售，爲大功率LED（發光二極管）、IGBT（絕緣柵雙極二極管）、LD（激光二極管）、CPV（聚焦型光伏組件）等制造企業提供先進的封裝材料和技術解決方案。利之達科技今日宣布完成近億元B輪融資，由洪泰基金領投，烽火基金追投，中信資本和長江日報基金參與投資。本輪融資主要用於擴大公司產能，加強技術研發。(IT桔子)

4，聯電：2022年Q4財報實現營收22.1億美元

 聯電2022年Q4財報實現營收22.1億美元，前值爲21.36億美元，預期值爲21.5億美元，超出市場預期2.79%；每股收益爲0.25美元，前值爲0.23美元，預期值爲0.25美元，超出市場預期0.40%。（同花順）

5，三星推出200MP圖像傳感器

今日，三星電子推出了其最新的2億像素（200MP）圖像傳感器ISOCELL HP2，其先進的像素技術和滿井容量將爲未來的高端智能手機設備提供令人驚嘆的影像體驗。（騰訊網）

本文章由芯榜獨家報道

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