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爲了實現“超越摩爾定律”，美國Lux Semiconductors 已獲得種子資金，用於一種新的半導體工藝，該工藝通過將裸芯片直接連接到薄互連箔來更好地集成硅芯片及其主機板。這種被稱爲SOF(System-on-Foil) 的技術與傳統印刷電路板 (PCB) 方法相比具有衆多優勢，爲 Lux 贏得了美國空軍、美國太空軍、洛克希德風險投資公司和許多其他公司的支持。

據報道，該輪融資由 Ultratech Capital Partners 領投，AIN Ventures、Hemisphere Ventures 和 Lockheed Martin Ventures 跟投。新資金將加速 System-on-Foil 的商業化，以實現“超越摩爾定律”。

在過去的 50 年裏，遵循摩爾定律，通過晶體管的不斷小型化實現了半導體創新。但摩爾時代的終結已近在眼前，業界已形成一條新的前進道路——晶體管小型化將讓位於系統小型化。現在，最先進的芯片將被分成更小的“小芯片”，並在先進的芯片封裝內重新連接。

而在傳統的 PCB 方法中，芯片級設計被封裝並粘合到電路板上，以提供所需端子之間的電氣連接。設計人員可以針對他們的特定系統採用多種不同的方法，但兩種常見的方法是片上系統 (SoC) 和系統級封裝 (SiP)。

SoC 和 SiP 方法都要求裸芯片綁定到自己的封裝，然後才能與電路板的其余部分連接。這種方法雖然適用於低密度、低頻率和低功耗設計，但對於需要更好性能的系統來說往往會失效。這就是爲什么諸如Grace Hopper 超級芯片之類的尖端設備除了純硅性能之外，往往還強調互連。

爲了補救封裝要求，Lux Semiconductors 完全消除了對專用封裝的需求。通過將裸片硅直接放置在金屬基板上，可以在更小的整體尺寸下形成高速互連，使芯片級集成更簡單、更可靠。Lux 的 System-on-Foil 平台提供了一系列引人注目的獨特功能：

1、大小。新設計允許許多小芯片或小芯片通過高密度、高速互連緊密連接，以減小封裝尺寸。

2、表現。與現有材料相比，System-on-Foil 提供改進的高頻性能和卓越的熱管理。

3、供應鏈。如今 97% 的芯片封裝在美國境外生產，而 Lux 在國內生產其產品，這對供應鏈安全和美國經濟增長至關重要。

Lux Semiconductors 首席執行官 Shane McMahon 表示：“要奪回美國在半導體制造領域的領先地位，我們不僅必須關注芯片生產的回流，還必須關注將开啓系統級創新新時代的先進封裝技術。” “增加更多的制造能力對國家安全很重要，但要真正重新獲得半導體優勢，我們必須專注於構建和擴展未來的技術。Lux 很榮幸地歡迎我們的新投資者，他們正在幫助公司完成這一使命。”

雖然 SoF 技術的最終好處可能會在所有工程領域中體現出來，但 Lux Semiconductors 已經將其第一代 SoF 設備的目標應用集中在了一些目標上。這些應用之一是智能創帶和可穿戴設備，其中設備的靈活性至關重要。除了 SoF 的電氣優勢外，該工藝還可以生產柔性器件，讓設計人員在將 SoF 集成到自己的項目中時有更多的自由度。

SoF 技術的另一個目標應用是低地球軌道 (LEO) 衛星。隨着對衛星需求的增長，對完全自主的需求也在增長。然而，完全自主需要一定程度的集成，雖然可以實現，但會極大地增加衛星電子設備的尺寸。再加上需要大量的輻射屏蔽，這會很快使自主航天器的發射成本高得令人望而卻步。

雖然 SoF 技術本身並不能提供任何出色的抗輻射能力，但它確實提供了一種使電子產品小型化的新技術。因此，SoF 是下一代 LEO 衛星的一個有吸引力的候選者，因爲它可以縮小有效載荷的大小和發射衛星的成本。

隨着摩爾定律日暮西山，設計人員可能想知道一旦我們達到盡可能小的晶體管會發生什么。雖然可能不再可能縮小晶體管，但仍然可以肯定地發現現狀中的弱點並开發解決方案，正如 Lux Semiconductors 的 System-on-Foil 技術所強調的那樣。

一種從硅工藝中汲取靈感的 PCB 制造技術將允許更密集的 PCB——這對所有工程師都是有益的。Lux Semiconductors 的技術表明了超越摩爾定律的創新可能性，即使开發人員堅持使用相同的晶體管密度。

資料顯示，Lux Semiconductors 是一家微電子初創公司，通過先進的系統級封裝提供超越摩爾定律的產品。爲了滿足高帶寬、低延遲和小尺寸的新興需求，該公司开發了一種新的芯片封裝平台 System-on-Foil，專爲基於小芯片的異構集成、系統級封裝和多芯片設計。芯片模塊。Lux 已獲得超過 600 萬美元的非稀釋性資金，包括來自美國空軍、美國太空軍、美國能源部和國家科學基金會的資金，並得到美國頂級加速器之一 Techstars 以及領先的雙重基金的支持。

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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