如何讓設計人員提能增效,IT/CAD是關鍵
1年前



“畫版圖軟件卡頓了,訪問的速度很慢。”


“Virtuoso無法調用其它工具了……”


“編譯時報錯,缺少庫文件,需要排查一下問題!”


“項目數據被破壞,需要看一下數據是否能找回?”


“作業隊列很長,需要等很多的時間,算力不夠了,趕緊增加支持的服務器……”


芯片設計公司的常見系統問題,這個時候負責運維的同事,則是會挺身而出(焦頭爛額)來解決。問題能解決的話,皆大歡喜,否則就要被內部使用方——用戶投訴了。運維一直是公司運行不可或缺的一部分,但是往往又不很重視。

運維的輕:運維部門是支撐部門,如果IT系統能正常運作、指令能正常執行、數據不丟、網絡不卡頓,運維人員在公司裏面存在感很低。

運維的重:系統平穩運行讓任務順暢運行,關系到公司芯片設計的正常進行。越是依賴計算機系統的公司,運維的責任就越大。

對芯片設計企業而言,芯片設計平台就是核心生產力系統,平台穩定的運作、有效處理仿真作業,關乎公司芯片开發的進度,重要性不言而喻。芯片設計平台的基於IT架構,各種問題都有可能發生,各個系統間的銜接運行,難免會發生各種意料不到的情況,運維人員快速解決問題就成爲了關鍵。此外,運維職位需要預測性能瓶頸,幫助公司的IT系統發展規劃,助力公司的設計環境。

芯片設計平台的EDA設計工具,也是屬於特定行業軟件,受衆小衆且特殊,專業性極強。IT業界的小病(問題)重啓、大病(問題)重裝往往不能解決軟件的很多問題。這裏就需要運維人員具備相關的軟件經驗,能進行故障的排錯,相關高水平的運維人才是非常稀缺的。

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運維工單時間分布

隨着人數的增加,CAD相關問題逐步在收縮,架構的運行逐步穩定;算力分配和網絡部分的問題較多,和用戶多地的部署模式有一定的關聯性,需要持續關注。

運維問題難度等級分布

一級問題:屬於常規性問題,可以快速的定位和解決。

二級問題:佔比66%:需要專注芯片領域的IT/CAD運維人員,長期的技術積累後,可有比較好的能力來處理相關的問題。

隨着業務流程進展和研發強度上升,很多問題是隨着平台的擴展而演進的,用戶使用數的增加對於系統來說也是會出現各種各樣的新問題。就目前一年的數據分析,未來會有相當一段時間的運維問題出現。

如此費時費力的事情,無論對於什么體量的客戶都是非常大的挑战,特別是公司規模還在快速的成長,IT人員或者運維人員需要面對的,就是不斷變化的需求和系統架構。人員是否能勝任就變成了一個很大的問題,可能很多的時候,IT人員也是被迫做出應對和方案,存在的很大的風險和不確定性。如果此時有個專業性的服務方能提供專業的芯片設計平台相關的服務,可以將不確定性變成確定能力和方向,從而給公司的業務起到很好的支撐。

相關人才,自己招聘的話難度不低,可遇不可求的。芯片行業的人才極度緊缺,現在大量都是相關行業或者跨行業的IT人員進入,需要有相當長的時間來學習和認知芯片設計行業的特別需求。另外哪怕是內部培養,芯片設計平台是公司的生產力核心,來不得半點差池,造成了相當部分公司的IT不敢動現有的架構,不動就談不上能力的提升。

此時,外包服務的優勢毋容置疑,專業的團隊就針對芯片設計行業的需求,可能今天你所面臨的問題早已經有了標准的答案,可以很快速的被解決;另外外包服務可以降低公司對運維人員的要求,乃至全外包運作,給公司帶來實實在在的成本節省。

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深度行業洞察,延承芯片研發基礎架構,設計環境標准化,數據安全不落地;創新“從地到雲”彈性算力平台,加速芯片研發進程。

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每個項目都經過品管專員113道嚴格QC檢查後,方可交付給用戶使用,確保安全、穩定。

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摩爾精英致力於“讓中國沒有難做的芯片”,通過“一站式芯片設計和供應鏈平台”,結合自有封測工廠和設備的快速響應能力,給有多樣化、定制化芯片需求的芯片和終端公司,提供高效的“從芯片研發到量產一站式交付”的解決方案。

摩爾精英爲客戶提供平台化、定制化、產品化的芯片設計服務、IT/CAD設計平台服務、流片服務、封裝服務、測試服務、產品工程及量產管理服務和半導體教育培訓服務,幫助客戶加速和差異化產品量產,提升研發和運營的效率,降低踩坑和失敗的風險。

摩爾精英在上海設立研發和運營總部,引進了國際領先IDM的芯片自動測試設備(ATE),在美國達拉斯和法國尼斯設有兩個海外研發中心,在無錫、重慶、合肥等地建設2萬平封裝測試工廠,核心設備投資超過3億元,供應鏈合作夥伴覆蓋全球主流晶圓廠和封裝測試廠。

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