報道稱，DISCO計劃在今後10年內將切割/研磨芯片、電子零件材料的制造設備產能一口氣提高至現行的約3倍，將對預計興建於廣島縣吳市的新工廠投資800億日元，視需求動向將分3期工程依序擴增產能。此外，DISCO也計劃在長野事業所茅野工廠（長野縣茅野市）附近取得建廠用地，計劃在2025年度興建新工廠，主要是應用於電動汽車等用途的功率半導體需求擴大。

 報道指出，關於廣島縣吳市的綜合運動中心出售案，DISCO已取得優先談判權，且已和吳市籤訂“立地（選址）協定”，之後協商順利的話，將在今年內籤訂买賣契約，之後將开始動工興建工廠。

 一季度銷售額再創新高

 DISCO主要涉及與半導體制造過程中的最終產品相對應的“後端”設備，主要包括晶圓切割成芯片的劃片機（切割設備）和用於減薄芯片的研磨機等。

 迪斯科經營三個業務部門。精密加工系統部門生產，銷售，維護和提供半導體制造設備和精密加工工具的相關服務，包括切割鋸，激光鋸，磨牀，拋光機，幹蝕刻機，表面刨牀，切割刀片，砂輪和幹拋光輪。工業磨削和切割產品部門制造和銷售金剛石砂輪和磨石用於磨削和切削。精密加工部門主要生產和銷售精密加工設備的部件。

 作爲半導體量產所需的晶圓切割機（Dicer）、研磨機（Grinder）市場全球最大的大廠，DISCO市佔率達70%～80%。目前佔DISCO營收比重約25%的功率半導體用制造設備也是需求強勁。

DISCO 2022財年（2022年4月-2023年3月）銷售額年增13.5%至2474億日元，創下歷史新高紀錄。

 DISCO今年一季度(2023年1-3月)非合並(個別)銷售額爲581億日元、較去年同期上漲1.5%，和創下單季歷史最高紀錄的前一季(2022年10-12月、出貨額673億日元)相比雖下滑13.7%，不過季度出貨額仍創下歷史第4高水准。

 DISCO指出，就上季的精密加工裝置的出貨情況來看，適用於半導體量產的切割機(Dicer)、研磨機(Grinder)等產品出貨放緩，不過功率半導體用需求有撐；在作爲消耗品的精密加工工具部分，因客戶設備利用率下滑，以及季節性因素影響，拖累出貨額呈現季減。

 除此之外，國際貿易環境的日趨惡化也爲DISCO發展潛力蒙上陰影。

 夾縫中求生

 3月31日，日本政府稱，將從7月份开始對6類23種芯片制造設備施加出口限制，受限的設備主要與10-14納米及更先進的芯片制造工藝節點相關。此類設備向友好國家/地區以外的國家/地區出口時，需要獲得日本經濟產業省（METI）的許可。

 據日本半導體設備協會（SEAJ）最新數據顯示，截至2023年2月，日本半導體設備的國內外銷售額連續五個月下降。這也是銷售額連續第二個月低於3000億日元（23億美元）。SEAJ預估日本今年的半導體設備銷售額將降至近3.5萬億日元（263.85 億美元），年降幅爲5%，爲四年來首次下降。

 而日本決定在7月份开始對23種芯片制造設備施加出口限制，必將使這一市場雪上加霜。面對中國美國兩大半導體大國，日本還是邁出了“艱難”的一步。以迪斯科爲代表的日本設備廠商哭暈了。

 國產設備廠商迎來曙光

 美日荷限制對華出口半導體設備，影響我國半導體行業先進制程的進一步探索，但是也爲國內設備廠商壯大提供良好的環境。我國是世界最大的半導體產品生產國，本土設備生產上在一定程度上避免與國外先進廠商直接競爭，有利於其發展壯大。

 當下湧現出一大批以和研科技、騰盛科技爲代表的先進設備生產廠商。他們在晶圓切割機、研磨機等領域與DISCO展开激烈的爭奪，並且在競爭中茁壯成長。

 目前，和研科技已形成6英寸、8英寸和12英寸全自動精密劃片機、JIGSAW全自動切割分選一體機等核心產品，廣泛應用於集成電路、分立器件、光電器件、傳感器、光通信器件、光學組件、醫療電子等多個領域的硬脆材料精密劃切，公司憑借產品出色的性能和可靠性，目前已被多家主流半導體封裝企業列爲劃切設備核心供應商。

 對於DISCO來說前有“豬隊友”美國背後捅刀子，發起的對華設備限制出口的政令，限制DISCO進一步壯大，後有我國本土企業崛起威脅，如今處境可謂是如坐針氈。

文章由芯榜獨家報道。

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