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台積電不畏半導體市況持續逆風，先傳出英偉達急上門追加1萬片頂規AI芯片投片量，業界最新消息透露，蘋果今年iPhone 15系列新機不受手機市況低迷影響，初期備貨量維持去年高檔水准，上看9,000萬支，對台積電3納米 與4納米 芯片需求同步火熱。

市場預期，iPhone 15系列新機當中，高階Pro版本將採用最新的A17芯片，以台積電3納米 生產，是現階段台積電3納米 最大的訂單來源，其余規格則沿用既有的A16芯片，以台積電4納米 代工。法人看好，英偉達、蘋果大單陸續報到，台積電雙喜臨門，將爲業績新動能點火，尤其iPhone 15系列新機備貨維持高檔，更讓台積電先進制程接單吞下定心丸。

法人看好，蘋果新機備貨啓動，台積電等供應鏈下半年營運將較上半年顯著升溫。至昨（14）日截稿前，獲點名的蘋果供應商皆不評論或未評論市場傳聞，蘋果也不評論。

消息人士透露，蘋果已下令供應商着手iPhone 15零組件備貨適宜，包括日、韓等地材料商與國際封測廠陸續接獲支援前置作業要求，台積電也正穩步拉高3納米 月產能，伴隨台積電4納米 產能利用率回升，有助衝刺今年蘋果新機備貨8,500萬支起跳、高標上看9,000萬支的需求。

知名研究機構Counterpoint Research最新預測也指出，今年首季iPhone在美國市佔率仍較去年同期提升，由48%增加到53%，絲毫不受通膨等外在因素音響，看好蘋果是今年全球唯一出貨量正成長的智慧手機品牌，預期iPhone今年總出貨量將年增4%，優於全球業界的衰退2%。

由於主要大客戶新品需求強勁，台積電3納米 產能供不應求，即便公司並未公布3納米 月產能數據，業界預期，台積電3納米 產能正穩步爬升，按照下世代機種新舊芯片配比，台積電3納米 家族月產能今年內需達約5萬片，並持續拉升至9萬至10萬片，才能充分滿足年底前客戶龐大需求。

不僅蘋果今年新機備貨量維持高檔，先前也有消息傳出，台積電另一大客戶英偉達的A100與H100等頂級AI芯片供不應求，英偉達急找台積電追加1萬片訂單，並獲得台積電首肯。不過，台積電每月CoWoS封裝產能約爲8,000片至9,000片，英偉達追單後，台積電CoWoS供應大幅喫緊，需求激增也使台積電看好CoWoS的成長潛力。

全球布局擴廠，面臨10大挑战

台積電擴大全球布局，在美國及日本投資建廠，並針對歐洲設廠進行評估。台積電預期全球擴廠可能面臨成本增加、工人短缺、工業用地不足及工作文化差異等多達10項挑战，並積極研擬對策應對。

隨着地緣政治緊張局勢升溫，台積電客戶开始更加重視制造基地在不同國家地區的分布。台積電爲此根據客戶要求，擴大全球制造版圖，增加客戶信任。

台積電預計在美國亞利桑那州建造2期晶圓廠，第1期晶圓廠已經开始移入設備，將在2024年开始生產4納米 ；第2期晶圓廠正在興建中，計劃生產3納米 。台積電日本熊本廠預計2024年量產16、12和28納米 。

台積電在年報中指出，全球性擴廠將對管理、財務及其他資源有相當程度的需求，並預期可能面臨一定的挑战，包含成本增加、工人短缺、天然或人爲災害、工業用地不足、外國法規、網路攻擊、政府補助、工作文化差異、智慧財產權保護、各國稅務法規。

台積電說明，工人短缺、材料供應鏈中斷以及興建工程問題皆可能使建廠時程受到延宕，並進一步令台積電承擔大幅增加的成本以及無法達成原訂產能擴充計畫。

同時，地震、水災、台風、幹旱、海嘯、沙塵暴、火山爆發、火災、氣體/化學品泄漏、流行病、網路攻擊、水/電/天然氣等供應短缺等事件，也可能造成台積電的營運中斷。

台積電未來的產能擴充計畫可能受限於工業用地的不足而無法充分執行、可能面臨因未遵循外國法規而遭受罰則的風險、可能面臨管理多個營運據點的不同資訊技術基礎架構，以及遭受第三方網路攻擊的風險。

此外，政府補助及其他獎勵計畫可能出現對台積電不利的改變；員工人數不斷成長且地理距離分布範圍廣泛，對台積電管理也是一大挑战；台積電可能遭遇有限或不足的智慧財產權保護，或主張智慧財產權的困難；以及營運所在地的各國稅務法規帶來潛在的不利影響。

面對擴產可能造成成本增加，台積電表示，將以策略性的定價反映台積電的價值，其中包含在不同國家地區制造彈性的價值；並繼續利用大量生產、規模經濟和制造技術領先的競爭優勢，不斷降低成本；同時與各國政府密切合作，以取得支持。

台積電預期，透過以上作爲，應有能力吸收海外晶圓廠較高的成本，並且無論在何處營運，都持續作爲最高效和最具成本效益的制造服務提供者。即便在台灣以外的地區增加產能，台積電也可以持續獲得好的報酬，同時爲股東帶來盈利的增長。

爲了因應氣候變遷加劇可能帶來的幹旱缺水風險，台積電除了廠區制程節水外，也自行建置工業再生水及配合政府民生再生水的供應，並訂定營運持續計畫，包含擴大備援水源及水車運補機制、壓力測試及演練等，以確保幹旱不影響營運生產。

針對地震可能的影響，台積電持續進行一系列的改善，包括強化地震緊急應變演練、改善生產機台設備防震固定及隔震措施，以及提升受損機台的生產復原能力。

爲了預防及降低網路攻擊所造成的傷害，台積電落實及持續更新嚴謹的資安措施，例如建置先進的病毒掃描工具來保護晶圓廠設備、強化網路防火牆與網路控管以防止電腦病毒跨機台及跨廠區擴散、在重要的電腦上建置防毒措施及先進的惡意軟體偵測解決方案、引入新的解決方案架構來保護網際網路存取。

台積電並採用先進的技術防範分散式阻斷服務攻擊、 導入新技術加強資料保護、實施辦公室電腦資安合規驗證與管控、加強釣魚郵件偵測並定期執行員工警覺性測試、建立一個整合的自動化資安維運平台並強化資安事件偵測與處理自動化、強化內部安全評估自動化、進行外部紅隊測試、演練勒索軟體攻擊的處理程序。

針對智慧財產權保護，台積電策略性地取得某些特定半導體公司或其它科技公司的必要授權、即時取得源自台積電內部及外部的智慧財產權，以對於台積電的技術及業務進行防御性及/或攻擊性的防護，以及積極抵御浮濫的專利訴訟。

爲控管稅務方面的風險，台積電一直密切注意任何可能影響公司財務的海內外政策與法令，同時訂定風險管理程序，搜集資訊、分析潛在的稅務影響，並研擬因應對策。

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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