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日本芯片制造商瑞薩電子周五表示，該公司將於 2025 年开始生產由碳化硅制成的下一代功率半導體，以期抓住電動汽車行業不斷增長的需求。

碳化硅芯片將在位於東京西北部的日本群馬縣高崎市的一家工廠生產。該站點目前生產傳統的硅晶圓芯片。投資金額和生產規模尚未確定。

相較於傳統硅半導體，碳化硅功率半導體具有更好的耐熱性和耐壓性，基於SiC的功率器件功耗極低，特別適用於電動汽車應用，有助於提升系統的效率，延長續航裏程，降低系統成本。電動汽車以外，SiC在光伏儲能等可再生能源領域也有着巨大的應用潛力。

根據TrendForce集邦咨詢《2023 SiC功率半導體市場分析報告》顯示，隨着Infineon、ON Semi等與汽車、能源業者合作項目明朗化， 2023年整體SiC功率元件市場規模有望增長達22.8億美元，年成長41.4%。同時，受惠於電動汽車及可再生能源等下遊主要應用市場的強勁需求， 2026年SiC功率元件市場規模可望達53.3億美元。

預計碳化硅半導體市場也將在其他領域擴大，潛在應用包括用於可再生能源的蓄電池。

其他公司已經在大力投資碳化硅半導體，包括總部位於瑞士的意法半導體、德國芯片制造商英飛凌科技和日本三菱電機。

與競爭對手相比，瑞薩發現自己落後了。該公司總裁 Hidetoshi Shibata 周五告訴記者，該公司“在傳統功率半導體領域是後來者，但現在我們的產品因其高效率而受到重視。” “碳化硅也可以做到這一點。”

瑞薩已與晶圓代工廠籤約制造先進的邏輯芯片，以避免生產所需的大量投資和开發成本。它在內部生產功率半導體以利用專有技術。

明年初，瑞薩電子將重啓位於富士山附近山梨縣的甲府工廠。該工廠於 2014 年被封存，但現在正被重新用於用硅晶圓制造功率半導體。

作爲汽車半導體芯片巨頭，瑞薩電子近年來大舉擴產汽車功率半導體產能，日前剛宣布擬投資477億日元在日本擴產，計劃到2026年將車用半導體的產能提高10%，彰顯其在該領域的野心， 而量產SiC功率器件的計劃也進一步表明其緊隨汽車行業的發展趨勢，擬把握市場新機遇，持續鞏固在汽車功率半導體市場的地位。

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