匯添富基金許一尊:市場點評 | 光模塊CPO爆發,帶動半導體表現亮眼
1年前

今日,光模塊CPO概念爆發,帶動芯片板塊相對亮眼的表現。

從消息上看,近日,扎克伯格表示Meta將建設一個新的人工智能數據中心,以處理大規模的訓練和推理。阿裏雲則表示,以AI爲核心的智能算力發展,未來5年復合增長率將達到52.3%。

光模塊的行情和AI的發展是高度相關的

光模塊的主要下遊客戶是阿裏、騰訊這樣的雲計算廠商及通信運營商,後者的AI大模型應用訓練及推理,都要依賴光模塊來進行。根據光通信行業市場研究機構Lightcounting的預測,全球CPO端口的銷售量將從今年的5萬增長到2027年的450萬,四年時間提升達90倍。

隨着 ChatGPT 在 各應用場景的落地,800G 光模塊加單情況明顯,據產業調研,北美科技巨頭大幅上修了 2024 年的 800G 光模塊訂單,海內外高速率的800G光模塊產能供不應求,有望實現量價齊升。

可以把CPO理解爲光模塊新一代的封裝形態


中信建投認爲,AI對算力基礎設施的需求將持續釋放,其中無論是訓練側還是推理側,對光模塊的需求都較爲強勁,北美各大雲廠商和相關科技巨頭均有望在2024年大量採購800G光模塊。

根據德邦證券,國內光通信產業鏈特別是光模塊、光芯片產業或將持續處於高景氣度通道,具備800G光模塊出海能力的企業、及具備高速率光芯片开發能力的企業或將持續受益。

從整個半導體行業來看,進入2023年 Q2, 包括 IC 銷售和硅晶圓出貨量在內的行業指標表明環比有所改善。根據國家統計局數據,2023年4月,中國芯片產量達到281億顆,同比增長3.8%,是自2022年1月以來的首次月度增長。

目前,受到產業鏈芯片高庫存影響,晶圓廠稼動率仍在低位運行,晶圓出貨量也仍保持在低位, 但隨着產業鏈庫存的下降,晶圓廠稼動率有望在下半年开始緩慢復蘇

近半個月以來,TMT持續回調,但場內TMT板塊卻獲得了持續的大幅淨流入,領先於其他行業(數據來源:wind,截至 2023/5/15),回調加倉是長线配置資金進入芯片等科技板塊的選擇,可以作爲我們的參考之一。芯片板塊仍在周期低點,且估值相對合理,當前或可以考慮布局。

在操作上,半導體是高波動、周期性的行業,最好避免追漲殺跌或是一筆“梭哈”,可以採用定投的方式平滑成本與風險,從“長期配置”角度出發,避免掉入短期博弈的情緒陷阱。整體投資上,也要結合自己的資金分配來考慮,爲單一行業的投資限制倉位上限,或者適度止盈


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$匯添富中證滬港深雲計算產業C(OTCFUND|014544)$

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