中信證券發布研究報告稱，中短期內，汽車智能化和領航輔助功能的發展呈現兩大趨勢。一方面，中低端車型在成本壓力下傾向於追求更高性價比的智駕方案，利好成本控制能力強的算法玩家和具備量產經驗的芯片供應商。另一方面，高端車型追求打造標杆性的智能化標籤，或將持續發力城區領航，利好大算力芯片。此外，自動駕駛芯片加速上車，與芯片廠商深度合作的域控玩家和合作夥伴也有望受益。

中信證券主要觀點如下：

自動駕駛芯片作爲智駕系統的底層基石，正伴隨汽車智能化趨勢的加速迎來行業爆發期。

中短期來看，隨着今年價格战的打響，不同價位車型的智能化方案或有所分化，進而產生對芯片算力和架構的不同需求：

1)小算力芯片伴隨L1-L2功能的快速增長進入規模放量階段，量產交付能力、安全穩定性和性價比是關鍵，地平线和TI領先地位較爲穩固，但仍有新玩家持續入場;

2)中算力芯片因高速領航功能放量迎來發展機遇，在需求推動下，場內現有玩家正陸續推出相應產品，展开激烈競爭;

3)大算力芯片在“BEV+Transformer”以及“艙駕一體”兩大技術趨勢下正走向更新架構，格局尚未收斂，英偉達和高通走在變革前列，地平线量產進度領跑國內市場，華爲MDC或涅槃歸來，架構變化下輝羲智能等國產廠商亦有突圍機會。

長期來看，智能化滲透率將決定需求，中央計算、大模型等新範式將決定技術路线，量產經驗、工具鏈、性價比將決定規模與競爭格局。自動駕駛芯片將是全產業鏈格局最爲穩固、集中度最高的環節，判斷全球市場4-5家、國內市場3-4家寡頭或有望佔據行業80%-90%以上的市場份額。

小算力芯片(<30TOPS)：伴隨L1-L2功能的快速增長已進入規模放量階段，當前地平线和TI領先地位較爲穩固。

10萬-20萬元的低端車型在降本壓力下傾向於追求高性價比智駕方案，中短期內仍將以傳統的L2功能爲主，部分車型或可提供基本的高速領航功能，算力需求在5-30TOPS。由於小算力芯片的技術壁壘和架構難度較中高算力更低，因此芯片廠商的量產交付能力、安全穩定性和性價比將成爲車企關注的重點。

地平线抓住時間窗口進行國產替代逐漸搶奪Mobileye市場，在本土化和先發優勢的加持下領先地位已相對穩固;TI在架構完整度、功能安全性以及成本方面亦有優勢，二者領先地位目前較爲穩固，但仍有新玩家持續入場。

中算力芯片(30-100TOPS)：因高速領航功能放量迎來發展機遇，場內現有玩家陸續推出相應產品，皆有突圍可能。

處於20萬-30萬元價格帶的車型，一方面面臨特斯拉Model 3/Y的直接競爭，成本壓力尤爲明顯，另一方面也需一定的智能化程度以打造差異化特徵。因此，車企逐漸回歸理性，不再一味參與大算力芯片軍備競賽，但同時又希望實現較優的高速領航功能，算力需求或在30-80TOPS。此前，中算力芯片市場相對空白，以英偉達Xavier爲主，但隨着高速領航功能的放量，需求开始有所上升。

目前來看，英偉達Xavier和Orin NX/Nano、TI TDA4VH以及黑芝麻A1000已瞄准該市場开始出擊，但同時也不排除地平线等其他廠商未來推出相應產品以完善產品矩陣的可能。因此整體而言，中算力芯片市場的較量才剛剛开始。與小算力和大算力相比，中算力市場或對芯片廠商的綜合能力有更高要求，場內現有玩家皆有突圍可能。

大算力芯片(>100TOPS)：“BEV+Transformer”以及“艙駕一體”兩大技術趨勢驅動下走向更新架構，格局尚未收斂。

30萬元以上的高端車型將由用戶價值驅動，持續發力城區領航，算力需求超200TOPS。目前，大算力芯片正面臨兩大技術趨勢：

1)中短期看，城區領航對自動駕駛感知算法提出更高要求，“BEV + Transformer”已开始引領自動駕駛感知範式;

2)長期看，伴隨跨域融合+中央計算式架構，支持“智能駕駛+智能座艙”的艙駕一體多域計算控制架構或成爲終局需求。自動駕駛芯片在上述兩大趨勢的驅動下开始走向更高算力和更新架構。

大算力芯片市場格局尚未收斂，目前英偉達和高通走在變革前列，地平线量產進度領跑國內市場，華爲MDC或涅槃歸來，架構變化下輝羲智能等國產廠商亦有突圍機會。

風險因素：

自動駕駛滲透率不及預期;中美貿易摩擦加劇，中國芯片廠商的ARM方案授權和台積電代工受限;中國芯片廠商針對艙駕一體等新趨勢的技術進步不及預期;全球宏觀經濟復蘇放緩等。

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標題：中信證券：自動駕駛芯片作爲智駕系統的底層基石 正迎來行業爆發期

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