5月25-26日，2023高通汽車技術與合作峰會在蘇州舉行。峰會首次全景式呈現驍龍數字底盤帶來的最新技術成果，匯聚產業力量共繪智能網聯汽車發展新藍圖。

　　此次峰會共吸引超過120家產業鏈上下遊廠商和1300多名生態夥伴及專業觀衆參與。高通汽車業務團隊分享了驍龍數字底盤的最新動態，來自蔚來、高合、梅賽德斯-奔馳、毫末智行、百度、中科創達、德賽西威、博泰車聯網、移遠通信和美格智能的重磅嘉賓登台分享，同時，來自智己、零跑、合衆新能源和鎂佳科技的高管在圓桌環節共話如何推進汽車產業變革和用戶體驗升級。此外，驍龍數字底盤概念車首次在國內亮相，60多項創新方案及應用展示從多維度勾勒汽車未來創新之路。

高通公司中國區董事長孟樸致辭

　　高通公司中國區董事長孟樸在歡迎致辭中表示：“汽車已經成爲高通業務多元化發展战略的重要板塊之一。長期以來，我們在移動連接和計算領域的技術優勢，將更好地助力汽車產業應對變革，共同开啓智能、安全、高效的未來出行新紀元。”

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