據財聯社報道，德州儀器今年5月全面下調了中國市場的芯片價格，試圖在行業復蘇前的至暗時刻，搶佔更多市場份額。

從降價20%-30%到“沒有底线”

德州儀器的降價消息，較早是從中國台灣市場傳出。

在5月中旬，就有傳聞稱，TI在中國台灣市場，針對電源管理IC大幅降價2成-3成，搶佔市場佔有率。

而據集微網進一步的報道，德州儀器不僅在5月全面下調了中國市場的芯片價格，某模擬芯片廠高層表示，“TI這次降價沒有固定幅度和底线”。

模擬芯片可分爲通用模擬芯片和專用模擬芯片，此次德州儀器降價造成的衝擊，對通用模擬芯片的影響更大。通用模擬芯片包括電源管理和信號鏈兩大類，這兩類芯片便是德州儀器此次降價策略的重災區，尤其是電源管理類芯片，該領域已有不少公司形成了相當規模的出貨，產品逐漸佔領了高端市場。所以，多數業內人士認爲電源管理類芯片是德州儀器精准打擊的主要目標。

不過，此次降價對於較爲分散的各類專用模擬芯片市場影響則參差不齊。在專用模擬芯片市場，其按應用場景不同則可分爲工業、汽車、通信和消費電子等領域。由於工業和汽車領域的芯片驗證周期長且品類分散，德州儀器的降價很難在短時間內形成衝擊，因此暫時影響有限。

降價原因：解決業務困境

看一下TI最近發布的財報，也可以理解其大幅降價的決定。2023年第一季度，該公司營收爲43.79億美元，同比下滑11%。其中，模擬芯片營收爲32.89億美元，同比下滑14%，嵌入式處理芯片營收8.32億美元，同比增長了6%。第一季度庫存天數環比增長了38天，至195天，庫存金額環比增長了5.31億美元，至33億美元。可見，市場需求下滑，庫存大幅上升。當務之急是解決模擬芯片業務的困境。

大幅降價的底氣

敢於大幅降價，德州儀器是的底氣，主要體現在兩方面：一是IDM模式；二是大規模興建12英寸晶圓廠。

據半導體產業縱橫分析，在模擬芯片市場，IDM具有諸多優勢。不同於數字邏輯芯片（存儲器，處理器等），模擬芯片從設計到制造，會更加復雜，難以形成標准，設計與產线的關聯度很高，這使得模擬芯片特別適合IDM模式，這種模式下，把設計轉化爲產线產品的效率更高，成本可控，特別是對於TI而言，其模擬芯片產品種類和數量是全球最多的，可進一步降低成本。

其次，那就是TI多年來一直在擴建12英寸晶圓廠，減少8英寸晶圓產线佔比。

今後幾年，TI將在德克薩斯州謝爾曼新建4個12英寸晶圓廠，其中兩個於2022年开始建設，2025年實現量產，另外兩個還在規劃當中。在此之前，TI已在該州建有多座12英寸廠，包括達拉斯的DMOS6、RFAB1，以及理查森（Richardson）的RFAB2，RFAB2於2022年9月投入量產。

除了德州，TI還在猶他州Lehi有一座12英寸晶圓廠LFAB，該廠是TI於2021年10月從美光公司收購得來的，經過改造，已經於2022年12月投入量產，可生產基於65nm和45nm制程的模擬和嵌入式芯片。

作爲一家模擬芯片廠商，建設如此之多的12英寸晶圓廠，是不多見的。TI這樣做的主要目的，就是要提升產线效率，降低單個芯片成本。

傳統上，模擬芯片多用8英寸晶圓，甚至是6英寸晶圓生產，但隨着市場應用和需求的發展，以及競爭加劇，模擬芯片廠商，特別是行業排名靠前，實力較強的企業，开始用12英寸晶圓產线生產模擬芯片，這樣做的主要目的就是提升產能效率，降低單個芯片成本，因爲一個12英寸晶圓能比8英寸晶圓產出更多芯片產品。

這樣做的典型企業就是TI，該公司的12英寸晶圓綜合成本比8英寸低35-40%（包括折舊），ADI等知名廠商也在做類似的工作，但投入和規模沒有TI這么大。

近幾年，已有和新建12英寸晶圓廠陸續投產後，TI的模擬芯片產量進一步提升，且產能效率更高， 這在一定程度上爲TI產品提供了更多的降價空間。

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