8月22日，綜合台媒報道，爲響應AI及雲服務器的強勁需求，英特爾也已加入3D封裝擴產大軍。 英特爾副總裁兼亞太區總經理Steven Long表示，英特爾正在馬來西亞檳城興建封測廠，強化2.5D/3D...

據台媒電子時報報道，有消息人士稱，由於缺乏訂單可見性和客戶訂單勢頭，產能利用拉升遇阻，台積電在未來一年代工報價上終於讓步，下調了未來幾個季度的代工報價，只要投片量符合規定，報價將有折扣。 消息人士補...

因全球科技大廠瘋搶，英偉達的AI芯片目前全面缺貨。其中H100受制於台積電CoWoS先進封裝產能不足，A800又有成本因素卡住供給量，造成供給全面緊張。此外，美國之後，沙特和阿聯酋也在瘋搶英偉達芯片...

8月11日，據路透社報道，奧迪一位高級經理表示，盡管芯片制造商計劃在德國建廠，但給德國汽車行業造成瓶頸的半導體短缺仍需要數年時間才能解決。 先前因全球芯片短缺導致生產延期，德國汽車制造商和電子產品生...

近日，安森美公布了2023年第二季度的業績，營收20.944億美元，與去年同期持平；GAAP和非GAAP的毛利率爲47.4%；GAAP營業利潤率和非GAAP營業利潤率分別爲32.2%和32.8%。 ...

據研究機構Canalys最新統計數據顯示，2023年第二季度，全球智能手機出貨量同比下降10%，達到2.58萬億部，市場衰退有所放緩。 其中，三星以5300萬部出貨量居首，份額21%；蘋果以4300...

7月27日，三星電子公布，上季營收衰減22%至60萬億韓元，淨利1.55萬億韓元（約12億美元），較去年同期銳減86%，優於分析師原估的9,250億韓元，看好年底前AI將爲內存需求提供支持。上季營業...

7月24日，恩智浦半導體公布2023年第2季財報，雖然營收和獲利雖然略降，但仍優於市場預期。 據財報數據顯示，2023年第2季(截至7月2日) 營收爲33億美元，同比小幅下滑0.4%，但超過分析師預...

7月25日，據台媒工商時報消息，因先進封裝產能供不應求，台積電計劃斥資900億元新台幣，於竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計創造約1500個就業機會。 據了解，經過近二個月跨部會協商...

7月20日下午，台積電召开2023年第二季度法說會，除了公布第二季度財報、釋出第三季度業績展望外，台積電公开了海外設廠進展，其中美國廠遇到挑战，量產時程將由原定的2024年底延至2025年，南京廠正...

據Counterpoint的PC數據追蹤服務顯示，2023年第二季度全球PC出貨量年同比下降15%，但環比增長8%。盡管庫存水平在第二季度持續趨於正常，但繼第一季度年同比下降28%之後，再創兩位數的...

碳化硅行業迎來一筆大單。7月5日，瑞薩電子宣布與全球碳化硅襯底市佔率第一的Wolfspeed已籤署爲期10年的碳化硅晶圓供應協議。 10年的碳化硅長單 瑞薩已向Wolfspeed支付了20億美元的定...

7月5日，MCU供應商微芯科技（Microchip）宣布啓動一項爲期多年的投資計劃，擬投資約3億美元擴大印度的業務。 該項投資計劃的重點包括：進一步完善Microchip在班加羅爾（Bangalor...

由於AI半導體需求增加，HBM作爲一款新型的 CPU/GPU 內存芯片，適用於高存儲器帶寬需求的應用場合，也順勢成爲AI芯片標配。繼英偉達之後，全球多個科技巨頭陸續都在競購SK海力士的第五代高帶寬內...

據台媒經濟日報消息，台積電日本廠區布局有望朝高階制程發展。日媒報導，台積電業務开發及海外營運辦公室資深副總張曉強在日本技術論壇期間受訪時透露，不排除未來在日本生產先進芯片的可能性，惟他並未透露具體細...