FORESEE推出首款自研PCIe Gen4 BGA SSD,輕薄終端的存儲“更優解”
1年前

在PC OEM前裝市場,PCIe SSD已成爲主流存儲方案。近兩年,PCIe SSD價格逐漸下滑,PC OEM廠商採購成本也隨之降低,當前PC存儲應用正趨向於切換大容量、高性能的PCIe 4.0 SSD,其市場滲透率大幅增長。

爲提前布局PCIe 4.0“全民”時代,FORESEE SSD團隊近期推出了首 款自研XP2200 PCIe Gen4 BGA SSD,打造更豐富的產品矩陣。

該產品採用PCIe Gen4 2 接口規範與NVMe Express Revision 1. 4 協議,順序讀寫性能最 高可達3500MB/s、3400MB/s,隨機讀寫性能最 高可達678K IOPS、566K IOPS,目前容量提供128GB、256GB、512GB、1TB選擇,可支持-25~85℃、0~70℃兩種工作溫度方案,以及LDPC、智能溫控等功能,主要應用於2 in1 電腦、超薄筆記本、VR虛擬現實、智能汽車、遊戲娛樂領域。

(FORESEE XP2200 PCIe Gen4 BGA SSD)

先進制程主控

破解散熱難題

隨着集成化對存儲容量日益增長的迫切需要,產品封裝中的芯片與元器件密度不斷增加,“降溫減耗”也隨之成爲業內難題。相比M. 2 形態,BGA封裝的走线設計更爲緊湊,爲實現小尺寸、低功耗的同時能夠保持高性能,FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD選用了先進制程工藝的控制器,以達到出色的能效比。

針對散熱問題,FORESEE SSD團隊投入專項研究,產品採用先進的散熱材料與高效的散熱解決方案,通過大量熱仿真計算等輔助技術驗證,優化芯片的熱分布以及熱傳導性。

此外,產品還在固件算法上增加了如溫度系統控制(Thermal Throttling)等功能優化,以平衡高速讀寫訪問產生的熱量,從而有效控制產品溫度,保障SSD長期穩定運行。

(新型散熱材料與軟件技術)

前沿封測工藝

築建高層堆疊技術

早在2017年7月,江波龍就全球首 發當時最小尺寸BGA SSD,時隔 6 年,公司研發團隊不斷注入新鮮血液,在封測技術上取得了較大突破。FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD通過FC、WB、MUF、SDBG等行業先進的封測工藝,將NAND Flash、控制器和電子元器件高度集成,在確保產品性能的基礎上,根據不同的堆疊層數,最 大限度地實現輕薄化。

就1TB最大容量而言,目前該產品極限厚度可達1.35mm(max),小於市面主流同類型產品的厚度,使BGA SSD產品兼具高性能、小尺寸、大容量等優勢,不僅解決了eMMC性能瓶頸和UFS適用平台受限的痛點,同時也爲2 in1 電腦、超薄筆記本等移動智能終端提供精准存儲方案。

(先進封測工藝)

自研固件算法

產品自主可控

基於多年來在行業存儲的技術積累與市場經驗,FORESEE SSD研發團隊對應用場景分解、用戶突發性需求、數據安全、產品魯棒性等方面進行了大量案例分析,提前預見、感知用戶對產品功能的需求,有針對性地進行固件研發。

以自主知識產權爲基礎,研發工程師對動態/靜態讀寫加速技術、In-Drive RAIN、低功耗 L1. 2 等產品功能進行自研與優化,讓XP2200 PCIe BGA SSD在性能、安全性、可靠性、低功耗(L1.23.5mW)等多個維度達到理想的平衡點。

(自研固件算法)

7000+MB/s讀速 釋放Gen4 潛能

根據產品規劃,FORESEE SSD團隊預計在今年繼續推出PCIe Gen44 BGA SSD新品方案,預估讀取性能可達7000MB/s以上,尺寸將定義爲16 x 20mm,容量最 大可支持2TB。此外,產品還能夠支持多種SSD物理接口的轉換(如:M.2 2230/2242/2280,PSSD),更靈活地適配不同應用場景,滿足PC OEM客戶差異化需求。

未來,FORESEE將持續在小尺寸、大容量的自研存儲產品上不斷創新和拓展,推出更多符合市場期望的存儲方案。

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