一騎絕塵！先進封裝早盤異動，在半導體中領漲！
近日，台積電表示，近期AI訂單需求突然增加，先進封裝需求遠大於現有產能，公司被迫緊急增加產能。
AI浪潮下，GPT等預訓練大模型對算力需求極大，亟需Chiplet先進封裝打破摩爾定律的限制。
先進封裝屬於半導體行業的下遊封裝環節，那么，半導體行業周期見底了么？先進封裝市場空間有多大？有哪些公司涉及到先進封裝概念？我們今天深度了解下。

1.半導體行業已處於周期性底部，預計下半年迎來拐點
從 2022 年 1 月至今， 全球半導體月度銷售額同比增速持續下滑。2022 年 12 月至 2023 年 2 月連續三個月銷售額同比減少 20%以上，同比增速達到近十年來的最差情況。半導體行業景氣度已處於歷史底部區間，預期伴隨需求復蘇和半導體企業主動去庫存，下半年半導體行業有望重回增長。

資料來源：興業證券研究所
2.“超越摩爾定律”，先進封裝崛起
什么是先進封裝？
先進封裝是相對傳統封裝提出來的概念。傳統封裝主要是以引线框架作爲載體，採用引线鍵合互聯的形式進行封裝。先進封裝是指當下最前沿的封裝形式與技術，目前帶有倒裝芯片結構的封裝、晶圓級封裝、2.5D 封裝、3D 封裝等被認爲屬於先進封裝的範疇。

資料來源：甬硅電子招股說明書，東莞證券研究所
Chiplet 是“後摩爾時代”半導體技術發展的重要方向，它能在不改變制程的前提下有效提升芯片集成度，提高算力並保證芯片生產良率，相比傳統SoC在設計靈活度、設計與生產成本、上市周期等方面優勢明顯，有望成爲後摩爾時代我國芯片彎道超車的重要途徑。

資料來源：Cool 3C，國盛證券研究所
而先進封裝技術是Chiplet的基礎，Chiplet 方案大概率會採用先進封裝，推動先進封裝發展。Chiplet 具有成本低、周期短、良率高等優點，其核心是實現芯片間的高速互聯， 且兼顧多種芯片互聯後的重新布线，爲實現既定性能，對 Chiplet 之間的布线密度、信號傳輸質量提出較高要求，封裝加工精度與難度進一步加大，並且要考慮散熱和功率分配等問題。因此，Chiplet 技術因此需要高密度、大帶寬的先進封裝技術提供硬件支持，大概率採用先進封裝方案，如 SiP（系統級封裝技術）、RDL（晶圓重布线技術）、Bumping（晶圓凸點工藝）、Fan-in/out（扇入/扇出式封裝）等。

資料來源：東莞證券研究所
3.先進封裝市場廣闊，有望成爲封測行業新增長點
近年來，5G通信技術、物聯網、大數據、人工智能、視覺識別、自動駕駛等應用場景的快速 興起，應用市場對芯片功能多樣化的需求程度越來越高。“後摩爾時代”，先進封裝技術能在不單純依靠芯片制程工藝實現突破的情況下，通過晶圓級封裝和系統級封裝，提高產品集成度和功能多樣化，滿足終端應用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時大幅降低芯片成本。因此，先進封裝市場規模有望伴隨下遊應用需求的提升而不斷增長。
根據 Yole 的預測，全球先進封裝在集成電路封測市場中所佔份額將持續增加。2019 年全球先進封裝市場規模佔總封裝市場比重約爲 42.60%，預計2019-2025 年將以 6.6%的年均復合增長率持續增長，至 2025 年先進封裝佔整個封裝市場的比重有望接近 50%。

資料來源：Yole，東莞證券研究所。
GPT 算力提升需求推動 Chiplet 技術發展，先進封裝獲得更多關注。傳統的延續摩爾定律提升芯片性能的方式往往意味着更復雜的設計，更多更密集的晶體管， 更大的芯片面積，但在後摩爾時代也將意味着更高的成本和更低的良品率。Chiplet採用先進封裝，利用小芯片的組合代替大的單片芯片，借助小芯片的可重用性和高良率等優勢可以有效降低芯片設計和制造成本。未來如果 GPT 市場不斷擴大， “後摩爾時代”算力提升的需求將使得 Chiplet 技術得到更多應用，對先進封裝的需求也將越來越高。
4.先進封裝概念股大梳理
長電科技：國產封測龍頭，先進封裝注入成長新動力。
通富微電：AMD加持，產品結構持續優化。
華峰測控：國內測試設備龍頭，新品發力進行時。
長川科技：測試新品厚積薄發，內生外延鑄平台龍頭。
新益昌：國產固晶設備龍頭，MiniLED、半導體雙輪驅動成長。
偉測科技：內資第三方集成電路測試領先廠商。
興森科技：IC載板國產替代拓荒者。
甬硅電子：封測界後起之秀，聚焦中高端業務。

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