先進封裝：AI算力緊缺賽道，產業格局梳理（附股）

AI預訓練大模型對算力的需求將推動先進封裝技術與數據中心建設的進一步發展。

據台灣電子時報報道，英偉達後續針對ChatGPT及相關應用的AI頂級規格芯片需求明顯看增，但因需要一條龍的先進封裝產能，公司近期緊急向台積電追加預訂CoWoS先進封裝產能，全年約比原本預估量再多出1萬片水准，追單已獲得台積電允諾。

由於先進封裝產能也需要提前計劃排產，而目前已步入2023年第二季度中旬，台積電CoWoS月產能大約僅在8000-9000片水准，若要在數個月內增加向英偉達供應量，則每個月平均需要多爲英偉達分配1000-2000片CoWoS產能，屆時其CoWoS產能將持續喫緊。

受制於技術與开發成本的雙重難關，通過先進封裝技術提升芯片整體性能成爲了集成電路行業技術演進的關鍵路徑和新的制高點，並有可能成爲後摩爾時代的重要顛覆性技術之一。

根據Universal ChipletInterconnect Expss (UCIe) ，28nm制程的芯片設計成本約0.51億美元，但當制程提升至5nm時，芯片設計成本則快速升至5.42億美元，成本提升近十倍。。

半導體先進制程和先進封裝發展路徑：

根據Yole數據，先進封裝在全部封裝的佔比將從2021年的45%增長到2025年的49.4%。2019年—2025年，相比同期整體封裝市場(CAGR=5%)和傳統封裝市場，全球先進封裝市場的CAGR約8%，先進封裝市場的增長更爲顯著，將成爲全球封裝市場的主要增量。

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