#A股磨底成功？#

#CPO概念股再度拉升#

#算力仍爲AI+數字經濟核心主线#

華安證券 鄭小霞,黃子崟

核心要點：

　　AI：ChatGPT推出插件及聯網功能，AI大模型陸續推出，北上深加快推動人工智能布局

　　指數表現：5月數據要素指數跌4.45%，數字基建指數漲4.60%，AIGC指數跌5.69%，數字基建大幅跑贏創業板指基准（-5.65%）。

　　產業資本動向：5月AI領域發生了三筆重大投資：5月22日，潞晨科技獲得數億元人民幣的A輪融資；5月23日，Anthropic完成4.5億美元C輪融資；5月23日，無代碼开發平台Builder.ai宣布獲得由卡塔爾投資局牽頭的2.5億美元D輪融資。

　　熱點事件與政策盤點：5月熱點事件方面，軟件公司持續推出AI大模型。5月內科大訊飛、谷歌、雲從科技、微軟等軟件公司持續推出自己的AI大模型。產業政策方面，北京、上海和深圳近期密集發布人工智能領域的相關政策文件，其中深圳市聚焦算力資源整合，統籌設立規模1000億元的人工智能基金群；上海市側重投資新型基礎設施；北京市則布局全產業鏈發展，圍繞算力、數據、模型、場景和監管等方面提出具體舉措。

　　鈉離子電池：鋰約束明顯好轉，多條產线規劃落地

　　指數表現：5月受下遊需求疲軟、期初動力電池產業鏈價格战延續等因素影響，行業指數降幅達6.04%，落後同期創業板指基准(-5.65%)。關鍵數據變遷：從鋰約束看，近期碳酸鋰價格持續反彈，下遊新能源汽車需求強韌，使得碳酸鋰價格觸底反彈。從產线建設看，5月多條鈉離子電池產线規劃落地。

　　產業資本動向：5月鈉離子電池產業發生兩起千萬級融資案例。5月20日，浩鈉新能源宣布完成數千萬元天使輪融資；5月28日，金鑫新能源完成數千萬天使战略投資，本輪融資由昆山華譽自動化科技有限公司領投。

　　熱點事件與政策盤點：5月熱點事件方面，海四達、英能基鈉離子儲能電池項目正式籤約。

　　VRAR虛擬現實：VR用戶佔比及數量環比回落，各家廠商持續推出VRAR設備，蘋果首款頭顯設備亮相

　　指數表現：5月VR行業指數繼上月下調後小幅回升，其中上遊配件制造端指數漲幅爲2.43%，中遊模組代工端漲幅爲2.37%，表現明顯優於同期創業板指-5.65%的基准。

　　關鍵數據變遷：用戶方面，5月SteamVR用戶佔比約爲1.87%，較上月下降0.06個百分點。5月Steam平台支持VR的內容（遊戲+應用）爲7360款（上個月爲7344款），同比增長11.2%，較4月同比13.6%略有下降，絕對數量環比增加16款。

　　產業資本動向：5月VRAR領域發生兩筆重要融資。5月16日，澤景科技宣布完成2億元D輪融資；5月19日，日本Cluster株式會社宣布獲得52億日元D輪融資。

　　熱點事件與政策盤點：5月熱點事件方面，各家廠商持續推出VRAR設備。5月8日开發觸覺反饋手套“ContactGlove”的Diver-X發布了筆形觸覺反饋設備“HaptPencil”；5月10日，光蕊創新發布了光蕊X001型VSTMR一體機、光蕊G001型OSTMR一體機和光蕊G003型OSTMR一體機三款硬件產品；5月19日，Sightful宣布推出AR筆記本電腦Spacetop，搭配一副AR眼鏡，與一個全尺寸的鍵盤相連，並有一個通過電线連接的觸摸板；5月23日，歌爾光學發布新一代超輕薄高性能AR顯示模組。產業政策方面，教育部等十八部門聯合印發《關於加強新時代中小學科學教育工作的意見》提出探索利用人工智能、虛擬現實等技術手段改進和強化實驗教學，彌補優質教育教學資源不足的狀況；蘋果於當地時間6月5日推出旗下首款頭顯產品“AppleVisionPro”。

　　第三代半導體：增量需求略有降溫，國內外碳化硅項目集中落地指數表現：5月第三代半導體行業指數小幅上漲0.50%，表現優於創業板指基准。

　　關鍵數據變遷：2023年5月第三代半導體下遊新增需求方面，本月國內暫無新增上市的SiC車型。存量需求方面，5月SiC主力車型銷售數據有所下降，其中比亞迪·漢銷售量爲20387輛，同比增速由4月的7%轉負至-15%；蔚來ET5/ET7/ES7預估總銷量爲5219輛，環比下降7.38%。產業資本動向：5月第三半導體發生三項重大投融資：5月16日，成都粵海金宣布完成Pre-A輪融資，融資金額超億元人民幣；5月18日，半導體材料鍵合集成技術企業青禾晶元宣布完成了共計2.2億元的A++輪融資；5月23日，瀚薪科技完成由建信(北京)投資基金領投的超5億元B輪融資。

　　熱點事件與政策盤點：熱點事件方面，5月國內碳化硅項目集中籤約、开工。國內方面：5月5日，瑞能微恩半導體宣布（北京）“6寸車規級功率半導體晶圓生產基地項目”項目預計明年一季度投產，項目計劃投資9.4億元；5月10日，中芯集成（主營業務爲晶圓代工業務）科創板上市；5月22日，長飛先進宣布位於“武漢·中國光谷”的第二制造基地建設正式啓動；5月24日平煤神馬集團1000噸碳化硅半導體材料項目开工，項目建成後，預計產能位居全國前列，產品在國內市場佔有率在30%以上，全球市場佔有率在10%以上；5月31日，2023年紹興市柯橋區舉行了第二批重大招商項目集中籤約儀式，此次集中籤約的28個項目，計劃總投資近600億元，涉及泛半導體、新能源、新材料、生命健康等多個領域並涵蓋一個8英寸碳化硅項目。國外方面：5月18日，安森美半導體宣布將投資20億美元，用於擴展現有工廠，目標在全球汽車碳化硅（SiC）芯片市場中，佔據40%的份額。

　　風險提示

　　變化跟蹤不及時、技術更新超預期、產業政策變化超預期。

$中芯國際(SH688981)$

$三六零(SH601360)$

$浪潮信息(SZ000977)$

本文作者可以追加內容哦 !