1）AI算力超高彈性：相對於光模塊和器件，光芯片具有更大的附加價值量彈性，其在低端器件、中端器件和高端器件上的成本佔比逐級提升，大約分別爲20%、50%、70%。Light Counting預計光芯片佔光模塊市場比重從2018年約15%將提升至2025以後超過25%的水平；

2）國產替代強預期：光模塊與光芯片存在極大的國產化”剪刀差“，雖然2022年光模塊全球前十的生產商中有7成來自中國，但是25G以上光芯片的國產化率僅爲5%，高端光芯片仍把控在Lumentum、II-VI等海外廠商手中。考慮到對上遊的議價能力和未來產能保障，以旭創爲首的國內光模塊廠商對國產光芯片認證意愿較強，國產替代持續演進可期；

3）模塊廠商出海加持：以源傑爲代表的國內廠商已具備供應高端光芯片的能力，隨着國內下遊模塊廠商海外業務的不斷拓展，光芯片可以憑借價格和供應鏈優勢跟隨光模塊廠商出海，有望應用到Google、Meta等海外大廠；

4）光芯片結構性缺貨行情帶來歷史機遇：若按照24年800萬只800G光模塊，300萬只400G光模塊來測算，則對於100G EML的需求量爲7600萬只，而23年產能僅3000萬只左右，考慮到光芯片產线的建設周期是1年半~2年起步，明年供需缺口會持續擴大，有望演變爲結構性缺貨行情，爲國內光芯片廠商帶來歷史性窗口期；

5）光芯片持續迭代帶來價值增量：在前沿光通信技術發展的催化下，CPO/LPO等先進封裝方案持續演進，更高速率的DFB、EML芯片、硅光芯片、薄膜鈮酸鋰調制器芯片等將適配更加豐富的應用場景，價值量不斷提升。

建議重點關注：源傑科技、長光華芯、華工科技（雲嶺光電）、永鼎股份、光庫科技等。

來源：東方證券

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