【中金科技硬件】AMD數據中心和人工智能技術首映式新品要點面向生成式AI的加速器
1年前

【中金科技硬件】AMD數據中心和人工智能技術首映式新品要點

面向生成式AI的加速器:Instinct MI 300X。採用8個GPU chiplet和另外4個IO內存chiplet設計,集成晶體管數量1530億。192GB HBM3,存儲帶寬5.2TB/s,處理的參數400億。

新平台,8個MI300X加速器組合一個系統,採用AMD Infinity架構,帶寬高達896GB/s。統一內存架構優點在於芯片內的數據傳輸性能較高效,降低不同內存間來回復制、同步的復雜性, 最大效率的發會單芯片性能。

面向人工智能的APU產品,Instinct MI300A,集成了24個Zen 4內核、CDNA3 GPU內核、128G HBM3。相較於MI250,提高了8倍性能和5倍的效率。AMD 早期發布的 APU 已經是 CPU+GPU 架構,主要面向客戶端。  AMD 在CPU+GPU 架構具備深厚的積澱。

AMD EPYC Genoa 和Bergamo。Genoa 96核Zen 4,5nm制程,12通道DDR5,PCIe 5.0總线。在雲工作負載中的性能是英特爾競爭處理器的 1.8 倍,在企業工作負載中的速度是英特爾競爭處理器的 1.9 倍。

Bergamo基於 AMD 的密度優化 Zen 4c 架構,提供多達 128 個 CPU 內核,比 AMD  EPYC 9004 “Geona”芯片多 32 個內核,全新的Zen 4C核心可以減少35%的面積。

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