汽車“芯”動能:從智能座艙到艙駕一體
1年前

  汽車電子電氣架構向中央計算演進

  伴隨着汽車智能化、網聯化、電氣化的深入,低效的傳統分布式架構已無法滿足升級需求,汽車電子電氣架構逐漸從分布走向集中,以減少車輛线束,提高內部信息流轉效率。傳統分布式架構下,汽車各功能模塊相互獨立,僅需MCU芯片即可滿足所需算力。而當電子電氣架構向集中式演進,算力亦趨向於集中,僅依靠傳統MCU已難以滿足計算需求,也因此催化了SoC芯片的發展。

  各大主機廠基於下一代電子電氣架構的車型有望於2023年起逐步推出。特斯拉在EE架構變革中是引領者,在定義Model Y車型時直接跳過“域集中式EE架構”,直接進化至“中央+區域EEA”的“准中央計算式”。當前國內各大傳統主機廠與新勢力均加速布局,總體看在硬件上採用中央計算+區域控制架構方案,軟件上採用SOA(Service-oriented architecture)軟件架構的設計理念。

  受益於電動化和智能化水平提升,車載半導體價值量將大幅增加

半導體下遊中,車用半導體增速顯著,將顯著驅動行業增長。根據WSTS及蔚來資本測算,2030年全球半導體市場規模接近7000億美元,其中車用半導體佔比接近30%,2020-2030年復合年均增長率爲14%。

  受益於電動化和智能化水平提升,車用半導體價值量將大幅增加。由傳統手機向智能手機變革的過程中,智能手機中半導體貨值提升爲傳統手機的18倍;而由傳統汽車向智能電動汽車轉變的過程中,車載半導體價值量相比傳統燃油車可增長10-20倍,當前仍有巨大增長空間。

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