6月14日，AMD發布的AI芯片MI300系列採用了Chiplet方案，其中MI300A相較於前代的MI250，提高了8倍性能和5倍的效率。
昨日有知名分析師稱，英偉達H100下一代AI芯片將採用Chiplet方案。

假設未來新推出的AI芯片大規模採用Chiplet，預計2024年Chiplet的市場規模將達到58億美元，2035年將超過570億美元。

同時，Chiplet也將成爲未來我國芯片行業發展的重要技術：一方面，受限於摩爾定律，芯片制程工藝接近極限，台積電已經推進到3nm，未來再次升級迭代需要付出極大的成本；另一方面，在美國封鎖我國先進制程芯片技術的情況下，Chiplet技術有望實現10nm及以下先進制程突破。此外，我國大陸封測產業全球領先，具備良好的產業基礎，有望承接來自全球的Chiplet封測需求，比如AMD已將其Chiplet工藝委外給國產封測廠生產。

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