19日訊，英特爾正在研發玻璃材質的芯片基板，以解決目前有機材質基板用於芯片封裝存
1年前
19日訊，英特爾正在研發玻璃材質的芯片基板，以解決目前有機材質基板用於芯片封裝存
$藍特光學(SH688127)$ 19日訊，英特爾正在研發玻璃材質的芯片基板，以解決目前有機材質基板用於芯片封裝存在的問題。英特爾裝配和測試主管Pooya Tadayon表示，玻璃的硬度優於有機材質，並且熱膨脹系數低，不像有機基板那樣會發生膨脹和彎曲。這些特性使得玻璃基板有很大優勢，可以降低連接线路的間距，適用於大尺寸封裝。英特爾稱，預計玻璃基板封裝的芯片最早可在2024年年底前生產，連接間距會在將來逐漸縮短，並支持3D堆疊。
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