投中交易|提供高端精密鍍膜平台化解決方案,創新薄膜沉積裝備企業韞茂科技連續完成數億元A+輪和B輪融資
1年前



感謝投中團隊協助和支持我們連續完成兩輪融資。投中團隊深耕硬科技領域,對行業的深刻理解和對市場的准確把握,豐富的項目執行經驗及負責任的態度,都給我留下了深刻印象。我們希望能和投中緊密合作,攜手前行,見證未來。


——韞茂科技聯合創始人 王韞宇博士



近日廈門韞茂科技有限公司(以下簡稱“韞茂科技”)宣布連續完成A+輪和B輪兩輪融資,累計融資數億元,引入新股東舜宇產業基金、創合鑫材(國投創合與廈鎢產業基金)、國謙資本、長江證券旗下的長江成長資本、利勢資本、銀杏谷資本、御道創投,老股東紅杉中國繼續加持,投中資本擔任獨家財務顧問。本輪融資資金將用於技術研發投入及加快產品規模量產。

廈門韞茂科技有限公司成立於2018年,公司致力於成爲一家平台型的納米級薄膜沉積裝備制造企業。公司目前已推出12款產品,產品线包括ALD原子層成膜系統、PVD物理氣相沉積系統、CVD化學氣相沉積系統、UHV超高真空鍍膜裝備等高端薄膜沉積設備。公司已經獲得了39項專利授權,還有幾十項專利正在審批中。

原子層沉積(ALD)是韞茂科技的核心技術之一。公司核心技術是針對3D結構材料鍍膜領域。ALD可以使材料以原子層爲單位在材料表面進行生長,實現數字式的高精度控制。ALD在納米級別的鍍膜方面表現出色,其最大優勢是能夠填充並生長出均勻性較高的三維結構。

與化學氣相沉積(CVD)和物理氣相沉積(PVD)相比,ALD能夠在任何位置實現均勻的鍍膜。PVD因爲受到幾何結構的影響,通常只能覆蓋面對靶材一側的樣品表面,適用於平面鍍膜。CVD鍍膜可以覆蓋各位置,但是表面各處生長沉積難以精准控制、鍍膜厚度並不均勻。

對於具有階梯結構的表面,例如凹槽、孔隙等,ALD能夠在每個層面實現接近100%的均勻覆蓋。

但是ALD技術的沉積速度較慢,每層的生長時間較長,在工業大規模生產的節拍速度面臨挑战。韞茂科技基於團隊自身在半導體裝備行業多年的技術積累,自主研發推出了新型批次型ALD裝備,突破了ALD生產速度的問題,進而可以大幅降低生產成本。

作爲薄膜沉積設備制造商,韞茂科技的核心技術能力體現在工藝和硬件設計兩方面。在工藝方面,公司注重把控工藝過程、化學反應的最優參數。硬件設計方面則包括機械、自動化、電氣、軟件以及安全的設計能力。公司也通過虛擬仿真技術,從氣流、氣壓、真空、溫度、等離子體等多個維度對裝備進行系統性的研發設計。

創新薄膜沉積技術應用領域,拓展新型顯示、光伏、鋰電等泛半導體領域,實現小批量出貨

在下一代高清面板及VR/AR頭顯領域,特別是Micro OLED、Micro LED、Mini LED等新型顯示屏量產方面,ALD薄膜沉積技術至關重要。

公司的ALD薄膜沉積技術可以爲下一代背光及直顯芯片實現超薄、均勻的保護薄膜沉積,提供封裝保護,使其具備良好的阻水阻氧等防護能力。

公司研發的新型批次型CBATCH ALD裝備可以批量處理新一代屏幕顯示產品。其產能是同類裝備產品的數倍,大幅降低客戶COO。這將有力推動Mini/Micro LED/OLED行業實現量產突破,最終降低終端客戶使用成本。

目前,公司CBATCH ALD創新的架構設計已獲十幾項專利授權,已成功進入國內頭部光電芯片公司供應鏈,實現了小批量出貨,後續將進入批量出貨階段。另外,公司自主知識產權的粉末ALD已導入多家頭部客戶。

瞄准新興市場高端精密制造需求,推進產品技術平台化

綜合來看,韞茂科技是將半導體行業的精密薄膜制造技術運用到新型顯示、鋰電、光伏、功率器件等領域,特別是針對能源領域產品和功率器件的精密生產制造。相較於半導體行業已經進展到幾納米的制造精度,目前泛半導體領域的制造精度有很大提升空間。

隨着鋰電、光伏行業近年來對產品性能的要求不斷提升,電池企業、組件企業都希望將半導體領域的制造工藝技術運用到自身生產制造過程之中,形成更加精細化、甚至是參數化的制造控制。

韞茂科技看到了薄膜沉積技術在上述領域的應用前景,並圍繞不同應用行業和場景开發了一系列的PVD、CVD、ALD裝備產品,並通過研制出批次型的ALD裝備實現技術創新突破。

從市場層面來看,一方面在傳統半導體領域中國薄膜沉積設備國產化率僅有5%,95%依賴進口,存在國產替代的巨大空間。未來公司在12寸半導體布局,爲國產半導體提供高質量的鍍膜解決方案。

另一方面在鋰電、光伏、新一代面板及頭顯、第三代半導體等新興領域,薄膜沉積裝備企業與國外裝備企業處於同一起跑线,國內企業的技術水平更高、產品性能更好、迭代速度更快。

公司創始人王韞宇告訴36氪,公司目標是成爲一家平台型薄膜沉積裝備制造企業,圍繞自身核心技術,在產品架構上更加多元化。這一點不同於其他垂直於細分領域的裝備企業,這也有賴於公司團隊在產品研發方面的技術積累。

團隊方面,該公司核心團隊成員爲來自美國硅谷半導體設備公司的海歸人才,包括斯坦福大學博士,在半導體設備領域擁有近20年工作經驗。

舜宇產業基金團隊表示:“ALD是極具潛力的高端薄膜沉積技術,擁有廣闊的應用前景,韞茂科技團隊全面掌握以ALD爲代表的成膜工藝及高端裝備研發、生產能力,已賦能半導體、新能源、光電等產業應用,我們看好韞茂科技未來能夠成爲高端薄膜沉積裝備制造領域的佼佼者。”

創合鑫材投資團隊表示:“薄膜沉積設備作爲半導體、先進顯示、新能源等領域必備的工藝設備,有廣闊的市場空間和良好的發展契機。韞茂團隊深耕行業多年,掌握精密薄膜制備技術,多領域產品已實現量產並獲得客戶認可。未來,韞茂將與上下遊夥伴共同开拓市場,我們希望發揮創合鑫材在新材料和高端裝備領域深耕的優勢,爲韞茂在產業鏈上下遊賦能,見證企業進一步發展壯大。”

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