攜手聯發科，vivo近日發布備受矚目的智能手機vivo X90s。這款手機採用聯發科最新的旗艦芯片天璣9200+，在6月的安兔兔跑分排行榜上成功坐上了冠軍寶座，以出色的性能和卓越的使用體驗徵服了用戶的心。同時，這也是天璣9200+的一次二連冠，在5月榜單上，搭載它的iQOO Neo8 Pro也是力壓群雄，成爲了第一名！據傳聞，在天璣9200+之後，聯發科還將推出一款滅霸級旗艦芯——天璣9300，其將採用全大核CPU架構設計，在性能和能效上有望實現飛躍式的升級！

所謂“全大核”，就是改變當下旗艦手機芯片超大核、大核、小核的常規搭配，直接以超大核+大核方案來設計旗艦芯片CPU架構，明眼人一看就知道天璣9300這次是奔着性能天花板去了。有業內人士表示，這種“大核起手”的設計思路，或將是未來旗艦手機芯片的大趨勢，換句話說，2024年旗艦手機處理器主打的就是一個全大核，又卷出了新高度……

顯然，從當前安卓應用的迭代速度來看，這種卷法確實是順應需求變化和潮流的。尤其是越來越多的高負載遊戲开始流行，不少偏日常使用的APP都因爲各種應用加碼使其實際負載變高。因此更高性能、高能效的旗艦芯片尤爲重要。聯發科肯定也是早早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負載狀態去替代之前小核的工作，來實現更高的能效表現，即全大核高效工作，這種突破性的架構設計很有想象力。

根據Arm公布的信息來看，Cortex-X4超大核相比X3性能提升15%， 基於相同工藝的全新高能效微架構可實現功耗降低 40%。而Cortex-A720將成爲明年主流的大核，可提高移動芯片的持續性能，是新CPU集群的主力核心。

聯發科一直以來都有着搶先用Arm新IP的傳統，往年旗艦手機芯片天璣都是用其當年最新的CPU和GPU IP，並且每一次都會有新的突破。聯發科早早在官微官宣了下一代旗艦芯片將採用Arm最新的IP，因此數碼大V所爆料的，天璣9300大迭代、功耗降低50%以上，除了Arm新IP帶來的能效增益外，肯定也離不开聯發科在核心、調度等方面的新技術。

聯發科用這么大的規模設計手機芯片，功耗爲什么還能降低？知名科技媒體極客灣認爲，天璣9300採用的全大核CPU架構，其實這種狂堆規模的做法論能效的話，大規模低頻確實有助於中高負載下實現更強的能效。要是能優化好低負載，就不乏競爭力。至於砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當小核用，安卓遲早也會往這個方向走。只不過4個X4確實是讓我大爲震撼了。如果極限性能這么激進的情況下，日常也能控住功耗，那確實挺值得期待的。

更重要的是，這種全大核CPU架構設計，將引導應用开發者更積極地調用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在遊戲等需要大量復雜計算的應用中從架構層面獲得性能、能效的先天優勢。因此，從硬件到軟件，再到整個生態都將爲了力挺全大核CPU架構積極研發適配，這就意味着不論是單核性能還是多核性能，不論是單线程還是多线程計算，“全大核”設計都將會把傳統架構全部甩在身後，接手成爲旗艦芯片設計發展的新趨勢。

聯發科這次可謂刷新了認知！他們帶來了一種全新的架構，從最初的超大核心，帶着其他大核心和小核心，到現在每個核心都展現出了驚人的實力。不管是單核還是多核，他們都能給你帶來驚喜。這種全大核心的旗艦架構設計無疑是引領潮流的風向標。與傳統架構相比，這次的全新架構或許將在年底爲大家上演一場精彩的好戲！

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