全球多個科技巨頭，包括AMD、微軟和亞馬遜等，近期都在競購SK海力士的第五代高帶寬內存HBM3E，HBM成爲了AI時代的"新寵"。

什么是HBM3E？HBM的優勢是什么？

HBM3E是第5代半導體儲存產品。在AI應用中，HBM3E可以提供更高的性能和更低的功耗。目前英偉達H100計算卡所採用的海力士HBM3顯存。SK海力士早在今年6月的時候提到了下一代的顯存芯片也就是HBM3E，表示與現在的HBM3相比，HBM3E的傳輸速度提升了25%，從原來的6.4GT/s提升至8.0GT/s，從而將顯存的帶寬提升至1TB/s，除此之外海力士也表示HBM3E顯存將會採用旗下最新的1bnm，從而滿足顯存的更高傳輸速度。

2023年开年後三星、SK海力士的HBM訂單快速增加，之前另有消息稱HBM3較DRAM價格上漲5倍。

隨着AI技術不斷發展，AI訓練、推理所需計算量呈指數級增長，2012年至今計算量已擴大30萬倍。處理AI大模型的海量數據，需要寬廣的傳輸“高速公路”即帶寬來數據。

HBM通過垂直連接多個DRAM，顯著提高數據處理速度。它們與CPU、GPU協同工作，可以極大提高服務器性能。其帶寬相比DRAM大幅提升，例如SK海力士的HBM3產品帶寬高達819GB/s。同時，得益於TSV技術，HBM的芯片面積較GDDR大幅節省。

國盛證券指出，HBM最適用於AI訓練、推理的存儲芯片。受AI服務器增長拉動，HBM需求有望在2027年增長至超過6000萬片。Omdia則預計，2025年HBM市場規模可達25億美元。

廣發證券也補充稱，HBM方案目前已演進爲高性能計算領域擴展高帶寬的主流方案，並逐漸成爲主流AI訓練芯片的標配。

HBM3E內存將會帶來儲存行業的整體復蘇。

申萬宏源表示，存儲芯片周期有望迎來復蘇，AI服務器引爆HBM新型存儲需求。存儲芯片作爲半導體品類中最大周期品，目前處於周期下行過半階段，2Q23探底，預期2H23將迎來復蘇。

中國銀行證券指出，2022年全球存儲芯片市場規模超過1500億美元，與2021年相比稍微有增長。預計2023年全球存儲芯片市場規模將達1658億美元。在國內市場，存儲芯片一直都是集成電路市場份額佔比最大的產品類別，特別是在存儲芯片價格上漲的影響下，存儲芯片市場規模進一步提升。2022年國內市場銷售額達5938億元，預計2023年中國存儲芯片市場規模將逼近6500億元。

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香農芯創300475：SK海力士HBM芯片代理商+SSD存儲+電子元器件分銷

公司子公司聯合創泰正是國內最大的SK海力士HBM芯片代理商。2023年5月26日公告，公司將聯合SK海力士、大普微電子等合作方，設立控股子公司 “海普存儲”，主要經營企業級固態存儲（SSD）設計、生產、銷售。

朗科科技300042：背靠國資委，A股市場上“移動存儲第一股”

公司是一家專業從事閃存應用及移動存儲產品的研發、生產、銷售及相關技術的專利運營業務的企業，司產品已經形成閃存盤、移動硬盤、固態硬盤、控制芯片、閃存模塊及解決方案等多產品系列。

華海誠科688535：

公司是國內極少數同時布局FC底填膠與液態塑封料的內資半導體封裝材料廠商，可以應用於HBM的材料已通過部分客戶認證，有產品可以應用於GPU的芯片封裝。

國芯科技688262：

公司目前正在研究規劃合封多HBM內存的2.5D的芯片封裝技術，積極推進Chiplet技術的研發和應用。公司正在开發RISC-VCPU內核系列，目前正在規劃和研究將AI引擎加入到RISC-VCPU內核中，形成具有AI引擎的CPU內核系列，公司預計將在2023年完成CRV4AI和CRV7AI內核的設計與驗證工作。

萬潤科技002654：

公司主要聚焦存儲半導體的閃存封裝和閃存測試、存儲模組和嵌入式存儲的研發生產銷售。目前公司正在積極進行產品研發和市場开拓工作；部分產品已完成試產、小批量生產及送樣並形成在手訂單。

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